[发明专利]一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法

权利要求书

1.一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)将低介质损耗树脂加入到导热填料中进行预热处理，预热处理的温度为150-200℃；

2)按照导热填料和石墨烯的质量比为1:(1.5-2)的量称取石墨烯，向石墨烯中加入固化促进剂和活性单体；

3)将步骤1)中的导热填料、及步骤2)中混合有固化促进剂和活性单体的石墨烯混合后进行球磨，向其中加入有机溶剂，球磨混合4-6小时；

4)将步骤3)球磨后所得的物料置于真空热油压机中，按照2.0-3.0℃/min升温速率升到90-130℃时；施加最大压力350-450psi进行层压；再继续升温控制温度在195-220℃，保温110-160min，得到高导热塞孔树脂。

2.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：步骤1)中，导热填料和低介质损耗树脂的质量比为1:(0.02-0.05)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：步骤2)中，所述固化促进剂其质量为石墨烯质量的0.02-0.05％，所述活性单体为石墨烯质量的0.05-0.08％。

4.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：步骤3)中，所述有机溶剂为甲苯、甲基四氢呋喃中的至少一种，有机溶剂其用量为石墨烯质量的0.08-0.1％。

5.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述石墨烯其粒径为1-5μm。

6.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述导热填料为氮化硼、氮化铝或氧化铝中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述低介质损耗树脂为双环戊二烯环氧树脂、氰酸酯树脂或苯并环丁烯树脂中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述活性单体为N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯。

9.根据权利要求1所述的一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述固化促进剂为2-苯基-4-甲基咪唑。