[发明专利]免焊接密封式电芯盖板在审
| 申请号： | 202111252768.4 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114006094A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陆宾林;何军生;韦志 | 申请（专利权）人： | 深圳市乐贝可科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/188 | 分类号： | H01M50/188;H01M50/15 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及免焊接电芯盖板的技术领域，公开了免焊接密封式电芯盖板，包括密封圈、盖板体、极柱件及橡胶层，盖板体与极柱件之间形成橡胶槽和密封槽，橡胶槽和密封槽呈上下对应且连通布置，橡胶层处于橡胶槽布置，密度圈处于密封槽布置，橡胶层和密封圈分别套设极柱件布置，且橡胶层和密封圈呈上下抵接布置；盖板体具有弯折部，弯折部朝向橡胶层弯折布置，弯折部用于限制橡胶层脱离橡胶槽，橡胶层和密封圈同步起到密封作用。在密封圈和橡胶层的配合作用下，起到密封作用，弯折部增强盖板体、密封圈、橡胶层和极柱件之间的组装稳固性；无需焊接实现电芯盖板的组装，简化组装步骤，提高电芯盖板的组装效率，便于密封圈、盖板体和极柱件的之间组装。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 密封 式电芯 盖板 | ||
【主权项】：
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