[发明专利]免焊接密封式电芯盖板在审
申请号: | 202111252768.4 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114006094A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 陆宾林;何军生;韦志 | 申请(专利权)人: | 深圳市乐贝可科技有限公司 |
主分类号: | H01M50/188 | 分类号: | H01M50/188;H01M50/15 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 刘英 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 密封 式电芯 盖板 | ||
本发明涉及免焊接电芯盖板的技术领域,公开了免焊接密封式电芯盖板,包括密封圈、盖板体、极柱件及橡胶层,盖板体与极柱件之间形成橡胶槽和密封槽,橡胶槽和密封槽呈上下对应且连通布置,橡胶层处于橡胶槽布置,密度圈处于密封槽布置,橡胶层和密封圈分别套设极柱件布置,且橡胶层和密封圈呈上下抵接布置;盖板体具有弯折部,弯折部朝向橡胶层弯折布置,弯折部用于限制橡胶层脱离橡胶槽,橡胶层和密封圈同步起到密封作用。在密封圈和橡胶层的配合作用下,起到密封作用,弯折部增强盖板体、密封圈、橡胶层和极柱件之间的组装稳固性;无需焊接实现电芯盖板的组装,简化组装步骤,提高电芯盖板的组装效率,便于密封圈、盖板体和极柱件的之间组装。
技术领域
本发明专利涉及免焊接电芯盖板的技术领域,具体而言,涉及免焊接密封式电芯盖板。
背景技术
电芯是指具备将化学能转化成电能的装置,具有正极、负极之分;常用于电能供给。
目前,电芯包括盖板、电芯、正极柱和负极柱等,正极柱和负极柱分别贯穿盖板布置,正极柱的内端和负极柱的内端的内端延伸与电芯呈导通布置,正极柱的外端和负极柱的外端分别延伸至盖板的外部,用于与外部元件连接,实现对外供电。
现有技术中,盖板与正极柱和负极柱之间的组装,采用焊接的方式,工序复杂,易残留焊缝,影响美观,并且,采用焊接的方式,导致组装效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供免焊接密封式电芯盖板,旨在解决现有技术中,电芯盖板组装效率低的问题。
本发明是这样实现的,免焊接密封式电芯盖板,包括密封圈、盖板体、极柱件以及橡胶层,所述盖板体与所述极柱件之间形成橡胶槽和密封槽,所述橡胶槽和所述密封槽呈上下对应且连通布置,所述橡胶层处于所述橡胶槽布置,所述密度圈处于所述密封槽布置,所述橡胶层和所述密封圈分别套设所述极柱件布置,且所述橡胶层和所述密封圈呈上下抵接布置;所述盖板体具有弯折部,所述弯折部朝向所述橡胶层弯折布置,所述弯折部用于限制所述橡胶层脱离所述橡胶槽,所述橡胶层和所述密封圈同步起到密封作用。
进一步的,所述盖板体具有正下贯通槽和正上贯通槽,所述正上贯通槽与所述正下贯通槽呈上下对应且连通布置,所述正上贯通槽的径值大于所述正下贯通槽的径值;所述密封圈包括上密封段、中密封段和下密封段,所述中密封段的两端分别与所述上密封段和所述下密封段呈对接且一体布置,所述下密封段嵌设所述正下贯通槽布置,所述正下贯通槽具有所述正下槽壁,所述正下槽壁环绕套设所述下密封段布置,所述正上贯通槽具有正上底槽和正上槽壁,所述中密封段平铺抵触所述正上底槽布置,所述正上槽壁环绕套设所述上密封段布置。
进一步的,所述极柱件包括正极柱和负极柱,所述正极柱和所述负极柱呈对应布置,所述正极柱和所述负极柱分别贯穿所述盖板体,所述正极柱和所述负极柱分别与电芯呈电性连接布置;所述正极柱贯穿所述正下贯通槽和所述正上贯通槽,所述正极柱的外沿形成正沿部,所述正沿部呈环状布置,所述正沿部处于所述正上贯通槽布置,所述正沿部与所述正上槽壁夹持所述上密封段布置,所述正沿部与所述正上底槽夹持所述中密封段布置。
进一步的,所述正极柱包括正极头和正内嵌头,所述正极头形成所述正沿部,所述正极头的下部与所述正内嵌头的上部呈对接布置,所述正极头的下部嵌设所述正上贯通槽布置,所述正内嵌头嵌设所述正下贯通槽布置,所述正内嵌头与所述正下槽壁夹持所述下密封段布置。
进一步的,所述盖板体具有正阻环,所述正阻环呈环状布置,所述正下槽壁环绕包围所述正阻环,且所述正下槽壁与所述正阻环呈对接布置;所述下密封段与所述正阻环呈上下抵接布置;所述正阻环具有正阻面,所述正阻面呈水平布置,所述下密封段的底部形成下密封面,所述下密封面与所述正阻面呈上下贴合布置。
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