[发明专利]免焊接密封式电芯盖板

权利要求书

1.免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，包括密封圈、盖板体、极柱件以及橡胶层，所述盖板体与所述极柱件之间形成橡胶槽和密封槽，所述橡胶槽和所述密封槽呈上下对应且连通布置，所述橡胶层处于所述橡胶槽布置，所述密度圈处于所述密封槽布置，所述橡胶层和所述密封圈分别套设所述极柱件布置，且所述橡胶层和所述密封圈呈上下抵接布置；

所述盖板体具有弯折部，所述弯折部朝向所述橡胶层弯折布置，所述弯折部用于限制所述橡胶层脱离所述橡胶槽，所述橡胶层和所述密封圈同步起到密封作用。

2.如权利要求1所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述盖板体具有正下贯通槽和正上贯通槽，所述正上贯通槽与所述正下贯通槽呈上下对应且连通布置，所述正上贯通槽的径值大于所述正下贯通槽的径值；所述密封圈包括上密封段、中密封段和下密封段，所述中密封段的两端分别与所述上密封段和所述下密封段呈对接且一体布置，所述下密封段嵌设所述正下贯通槽布置，所述正下贯通槽具有所述正下槽壁，所述正下槽壁环绕套设所述下密封段布置，所述正上贯通槽具有正上底槽和正上槽壁，所述中密封段平铺抵触所述正上底槽布置，所述正上槽壁环绕套设所述上密封段布置。

3.如权利要求2所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述极柱件包括正极柱和负极柱，所述正极柱和所述负极柱呈对应布置，所述正极柱和所述负极柱分别贯穿所述盖板体，所述正极柱和所述负极柱分别与电芯呈电性连接布置；所述正极柱贯穿所述正下贯通槽和所述正上贯通槽，所述正极柱的外沿形成正沿部，所述正沿部呈环状布置，所述正沿部处于所述正上贯通槽布置，所述正沿部与所述正上槽壁夹持所述上密封段布置，所述正沿部与所述正上底槽夹持所述中密封段布置。

4.如权利要求3所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述正极柱包括正极头和正内嵌头，所述正极头形成所述正沿部，所述正极头的下部与所述正内嵌头的上部呈对接布置，所述正极头的下部嵌设所述正上贯通槽布置，所述正内嵌头嵌设所述正下贯通槽布置，所述正内嵌头与所述正下槽壁夹持所述下密封段布置。

5.如权利要求4所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述盖板体具有正阻环，所述正阻环呈环状布置，所述正下槽壁环绕包围所述正阻环，且所述正下槽壁与所述正阻环呈对接布置；所述下密封段与所述正阻环呈上下抵接布置；所述正阻环具有正阻面，所述正阻面呈水平布置，所述下密封段的底部形成下密封面，所述下密封面与所述正阻面呈上下贴合布置。

6.如权利要求2-5任意一项所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述弯折部包括下折段和上折段，所述上折段和所述下折段分别呈环状布置，所述上折段和所述下折段分别包围所述极柱件布置，所述上折段和所述下折段呈上下对接且呈一体布置；所述下折段沿背离所述盖板体方向呈纵向延伸布置，所述上折段沿朝向所述橡胶层方向呈水平延伸布置，直至所述上折段抵压所述橡胶层布置。

7.如权利要求6所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述橡胶层包括内胶段和外胶段，所述外胶段套设所述内胶段的下部布置，且所述内胶段和所述外胶段呈一体成型布置，所述上折段与所述外胶段呈上下抵压布置，所述上折段与所述极柱件夹持所述内胶段布置。

8.如权利要求7所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述上密封段的顶部形成上密封面，所述上密封面形成限定槽，所述限定槽朝下凹陷布置；所述外胶段具有外凸部，所述外凸部朝下凸起布置，所述外凸部嵌设所述限定槽布置，且所述外凸部完全占据所述限定槽布置。

9.如权利要求8所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述弯折部包括围挡段，所述围挡段呈环状布置，所述围挡段的下部与所述上折段呈对接且一体成型布置，所述围挡段的上部沿背离所述上折段方向纵向延伸布置，所述围挡段包围内胶段布置，所述围挡段与所述极柱件夹持所述内胶段布置。

10.如权利要求7-9任意一项所述的免焊接密封式电芯盖板，其特征在于，所述弯折部包括多个分隔板，所述分隔板的上部与所述上折段呈连接且一体成型布置，各个所述分隔板呈间隔依序排列布置，相邻所述分隔板之间形成分隔槽，所述外胶段填充各个所述分隔槽布置。