[发明专利]热固性片、切割芯片接合薄膜、以及半导体装置在审
| 申请号： | 202111245560.X | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114479343A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 小岛丽奈;市川智昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08L63/00;C08L33/00;C08K9/10;C08K3/08;C08J5/18;B32B27/06;B32B27/00;B32B33/00;B32B7/12;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及热固性片、切割芯片接合薄膜、以及半导体装置。本发明的热固性片包含热固性树脂、热塑性树脂、挥发成分、以及导电性颗粒，在固化前的状态下测定的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且1.2μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 切割 芯片 接合 薄膜 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111245560.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加工晶片和芯片形成晶片的制造方法
- 下一篇：电位测量设备和方法
