[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202111240940.4 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN116033653A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 邹良涛;黄钏杰;黄保钦 | 申请（专利权）人： | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘龄霞;许春晓 |
| 地址： | 066004 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板及其制造方法，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基层、设于基层至少一表面的第一线路层、设于第一线路层表面的第一导电柱；于第一线路层的表面层叠一绝缘层，绝缘层对应第一导电柱设有开口；压合绝缘层和电路基板，使第一导电柱伸入开口；以及于绝缘层远离电路基板的一侧形成第二线路层，第一导电柱电性连接第一线路层和第二线路层，从而获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法电路基板和绝缘层可分开批量制作，提高了生产效率和良率；第一导电柱的制作精度较高，降低内部缺陷，提高了电路板各层的导通性，进而提高电路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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