[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一电路基板，所述电路基板包括基层、设于所述基层至少一表面的第一线路层、设于所述第一线路层表面的第一导电柱；

于所述第一线路层的表面层叠一绝缘层，所述绝缘层对应所述第一导电柱设有开口；

压合所述绝缘层和所述电路基板，使所述第一导电柱伸入所述开口；以及

于所述绝缘层远离所述电路基板的一侧形成第二线路层，所述第一导电柱电性连接所述第一线路层和所述第二线路层，从而获得所述电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之前，所述制造方法还包括步骤：

于所述绝缘层的表面形成粘合层，所述粘合层延伸至所述开口的侧壁。

3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述粘合层的材质包括第一官能团和第二官能团；

所述第一官能团包括氨基、氢硫基和异氰酸脂基中的至少一种；

所述第二官能团包括甲氧基团、乙酸氧基和三甲基硅基中的至少一种。

4.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之后，所述制造方法还包括步骤：

移除位于所述绝缘层远离所述电路基板一侧表面的所述粘合层。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路基板的制造方法包括步骤：

提供一覆铜板，所述覆铜板包括所述基层和设于所述基层至少一表面的金属层；

于所述金属层的表面形成第一导电部；

于所述第一导电部上形成第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部构成所述第一导电柱；以及

图形化所述金属层以形成第一线路层，从而获得所述电路基板。

6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述基层相对的两表面均设有一所述第一线路层，每一所述第一线路层远离所述基层的一侧均设有一所述绝缘层和一所述第二线路层，所述电路基板还包括贯穿所述基层设置的第一导体、第二导电柱和第三导电柱，所述第一导体电性连接两所述第一线路层，所述第二导电柱电性连接位于所述基层相对两侧的所述第一线路层和所述第二线路层，所述第三导电柱电性连接两所述第二线路层。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

电路基板，包括基层、设于所述基层表面的第一线路层、设于所述第一线路层表面的第一导电柱；

绝缘层，设于所述第一线路层的表面，所述绝缘层包括对应所述第一导电柱的开口，所述第一导电柱伸入所述开口内；以及

第二线路层，设于所述绝缘层远离所述电路基板的一侧表面，所述第一导电柱电性连接所述第一线路层和所述第二线路层。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层靠近所述电路基板的表面设有粘合层，所述粘合层延伸至所述开口的侧壁。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述粘合层的材质包括第一官能团和第二官能团；

所述第一官能团包括氨基、氢硫基和异氰酸脂基中的至少一种；

所述第二官能团包括甲氧基团、乙酸氧基和三甲基硅基中的至少一种。

10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述基层相对的两表面均设有一所述第一线路层，每一所述第一线路层远离所述基层的一侧均设有一所述绝缘层和一所述第二线路层，所述电路基板还包括贯穿所述基层设置的第一导体、第二导电柱和第三导电柱，所述第一导体电性连接两所述第一线路层，所述第二导电柱电性连接位于所述基层相对两侧的所述第一线路层和所述第二线路层，所述第三导电柱电性连接两所述第二线路层。