[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

一种电路板及其制造方法，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基层、设于基层至少一表面的第一线路层、设于第一线路层表面的第一导电柱；于第一线路层的表面层叠一绝缘层，绝缘层对应第一导电柱设有开口；压合绝缘层和电路基板，使第一导电柱伸入开口；以及于绝缘层远离电路基板的一侧形成第二线路层，第一导电柱电性连接第一线路层和第二线路层，从而获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法电路基板和绝缘层可分开批量制作，提高了生产效率和良率；第一导电柱的制作精度较高，降低内部缺陷，提高了电路板各层的导通性，进而提高电路板的良率。

技术领域

本申请涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常会在同一电路板内形成多层线路层，因此需要将不同线路层进行电导通。

传统的方式通过打孔，在孔内进行化学沉铜及电镀形成导电孔，以实现不同线路层之间的电导通，但上述形成导电孔的方式，孔径小，药水在狭小的孔内交换性较差，导致化学沉铜效果较差，可能引起填孔不良；另外，由于孔径小，孔内电镀不方便，电镀灌孔率低，易出现填孔凹陷、漏填、空洞等缺陷，造成不同线路层之间电性连接不良。

发明内容

有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法。

另，本申请还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。

本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层、设于所述基层至少一表面的第一线路层、设于所述第一线路层表面的第一导电柱；于所述第一线路层的表面层叠一绝缘层，所述绝缘层对应所述第一导电柱设有开口；压合所述绝缘层和所述电路基板，使所述第一导电柱伸入所述开口；以及，于所述绝缘层远离所述电路基板的一侧形成第二线路层，所述第一导电柱电性连接所述第一线路层和所述第二线路层，从而获得所述电路板。

在一些可能的实施方式中，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之前，所述制造方法还包括步骤：于所述绝缘层的表面形成粘合层，所述粘合层延伸至所述开口的侧壁。

在一些可能的实施方式中，所述粘合层的材质包括第一官能团和第二官能团；所述第一官能团包括氨基、氢硫基和异氰酸脂基中的至少一种；所述第二官能团包括甲氧基团、乙酸氧基和三甲基硅基中的至少一种。

在一些可能的实施方式中，在层叠并压合所述绝缘层和所述电路基板之后，所述制造方法还包括步骤：移除位于所述绝缘层远离所述电路基板一侧表面的所述粘合层。

在一些可能的实施方式中，所述电路基板的制造方法包括步骤：提供一覆铜板，所述覆铜板包括所述基层和设于所述基层至少一表面的金属层；于所述金属层的表面形成第一导电部；于所述第一导电部上形成第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部构成所述第一导电柱；以及，图形化所述金属层以形成第一线路层，从而获得所述电路基板。

在一些可能的实施方式中，所述基层相对的两表面均设有一所述第一线路层，每一所述第一线路层远离所述基层的一侧均设有一所述绝缘层和一所述第二线路层，所述电路基板还包括贯穿所述基层设置的第一导体、第二导电柱和第三导电柱，所述第一导体电性连接两所述第一线路层，所述第二导电柱电性连接位于所述基层相对两侧的所述第一线路层和所述第二线路层，所述第三导电柱电性连接两所述第二线路层。

本申请还提供一种电路板，所述电路板包括电路基板、绝缘层以及第二线路层，所述电路基板包括基层、设于所述基层表面的第一线路层、设于所述第一线路层表面的第一导电柱；所述绝缘层设于所述第一线路层的表面，所述绝缘层包括对应所述第一导电柱的开口，所述第一导电柱位于所述开口内；所述第二线路层设于所述绝缘层远离所述电路基板的一侧表面，所述第一导电柱电性连接所述第一线路层和所述第二线路层。

在一些可能的实施方式中，所述绝缘层靠近所述电路基板的表面设有粘合层，所述粘合层延伸至所述开口的侧壁。