[发明专利]一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法在审
| 申请号： | 202111233977.4 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114039570A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘石桂;张伟;金雪晓;姚文峰;王婕;朱德进 | 申请（专利权）人： | 天通瑞宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/10;H03H9/64;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王巍巍 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，包括如：(1)提供带有焊盘的基板，在部分焊盘上刷锡膏，在其余焊盘上刷助焊剂；(2)将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，将分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上；其中：声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片上均预植有锡球；(3)将贴装完芯片和分立器件的基板高温回流炉，实现声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘结合，水洗；(4)在声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴片状环氧树脂并通过对温度、压力以及时间的设定一次性固化成型，形成内部空腔，完成集成封装。本发明的方法简单，成本低、效率高且可以提升抗ESD等级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 模块 产品 芯片 sip 集成 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天通瑞宏科技有限公司，未经天通瑞宏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111233977.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
