[发明专利]一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法在审
| 申请号： | 202111233977.4 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114039570A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘石桂;张伟;金雪晓;姚文峰;王婕;朱德进 | 申请（专利权）人： | 天通瑞宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/10;H03H9/64;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王巍巍 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 模块 产品 芯片 sip 集成 封装 方法 | ||
1.一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(1)提供带有焊盘的基板，然后在部分所述焊盘上刷锡膏，在其余所述焊盘上刷助焊剂；
(2)将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，将分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上；其中：所述的声表滤波器芯片、所述开关芯片和所述LNA芯片上均预植有锡球；
(3)将贴装完所述声表滤波器芯片、所述开关芯片、所述LNA芯片以及所述分立器件的基板置于高温回流炉中，实现声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘结合，然后水洗；
(4)在所述声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴片状环氧树脂并通过对温度、压力以及时间的设定一次性固化成型，在所述声表滤波器芯片与所述基板之间、在所述开关芯片与所述基板之间、在所述LNA芯片与所述基板之间以及在所述分立器件与所述基板之间均形成内部空腔，完成集成封装。
2.根据权利要求1所述的一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，步骤(1)所述助焊剂通过钢网印刷至所述焊盘上。
3.根据权利要求1所述的一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，步骤(2)通过SMT贴片技术将所述声表滤波器芯片、所述开关芯片和所述LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，通过SMT贴片技术将所述分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上。
4.根据权利要求1所述的一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，步骤(3)将贴装完所述声表滤波器芯片、所述开关芯片、所述LNA芯片以及所述分立器件的基板置于高温回流炉中，在110-285℃下加热10-15分钟，使所述锡球与基板结合、使所述锡膏与所述分立器件结合，从而实现所述声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘的结合，然后水洗。
5.根据权利要求1所述的一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，步骤(4)在所述声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴200-300μm厚的片状环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，所述的环氧树脂为热固性环氧树脂。
7.根据权利要求6所述的一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，步骤(4)所述温度为70-100℃；所述压力为0.1-0.7MPa，加压时间为40-60秒。
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