[发明专利]一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法

说明书

本发明公开一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，包括如：(1)提供带有焊盘的基板，在部分焊盘上刷锡膏，在其余焊盘上刷助焊剂；(2)将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，将分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上；其中：声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片上均预植有锡球；(3)将贴装完芯片和分立器件的基板高温回流炉，实现声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘结合，水洗；(4)在声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴片状环氧树脂并通过对温度、压力以及时间的设定一次性固化成型，形成内部空腔，完成集成封装。本发明的方法简单，成本低、效率高且可以提升抗ESD等级。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体涉及半导体模块封装技术领域，尤其涉及一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法。

背景技术

随着现代电子产品的快速发展，对各元器件集成度的要求越来越高，传统的芯片封装技术、性能已逐渐失去优势，而SIP集成封装正在快速崛起，也越来越受客户的认可，这代表了行业发展方向。

目前常见的SIP集成封装方式有如下分类：(1)采用多芯片平铺或叠层粘合，然后通过引线键合的方式，使芯片与基板电性能连接，然后再配上无源器件组成的一个系统级芯片，最后用塑封料或者液态胶进行填充密封保护。(2)采用多芯片(预先长好凸点)，通过倒装的方式安装在基板上面，通过凸点与基板焊盘实现电性能连接，再配上分立器件组成的一个系统级芯片，最后用塑封料或者液态胶进行填充密封保护。然而，目前常见的这些SIP集成封装方式存在如下的缺陷：第一、导线键合的方式存在引线弧度高、距离长不能实现产品更薄，且无法使面积变得更小的缺点；第二、采用塑封料或者液态胶进行填充密封保护会使裸芯片封装的声表滤波器芯片功能失效；第三、现有的这些SIP集成封装方式还存在封装效率较低、滤波器功耗高以及封装成本高等问题。因此，亟需设计一种新的适用于滤波器产品的裸芯片SIP集成封装技术，以解决现有封装技术中存在的缺陷。

发明内容

针对现有的SIP集成封装技术中存在的无法实现使产品变得更小、现有的完全填充密封保护会使裸芯片封装的声表滤波器芯片功能失效以及现有的封装技术存在封装效率低、封装成本高、产品电性能损耗大和功耗高等等问题，本发明提出了一种适用于滤波器模块产品的裸芯片SIP集成封装方法，本发明的这种封装方法其操作简单，且成本低，能够解决现有SIP集成封装技术中存在的诸多问题。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)提供带有焊盘的基板，然后在部分所述焊盘上刷锡膏，在其余所述焊盘上刷助焊剂；

(2)将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，将分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上；其中：所述的声表滤波器芯片、所述开关芯片和所述LNA芯片上均预植有锡球；将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装到刷有助焊剂的焊盘上之后所述的锡球会嵌入到所述助焊剂中；

(3)将贴装完所述声表滤波器芯片、所述开关芯片、所述LNA芯片以及所述分立器件的基板置于高温回流炉中，实现声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘结合，然后水洗；

(4)在所述声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴片状环氧树脂并通过对温度、压力以及时间的设定一次性固化成型，在所述声表滤波器芯片与所述基板之间、在所述开关芯片与所述基板之间、在所述LNA芯片与所述基板之间以及在所述分立器件与所述基板之间均形成内部空腔，完成集成封装。