[发明专利]半导体存储器装置在审

专利信息
申请号: 202111215342.1 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN114627921A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 张贤禹;申树浩 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G11C11/401 分类号: G11C11/401;G11C11/15
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘美华;尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括:基底,包括单元区域和限定在单元区域周围的外围区域,单元区域包括由元件分离膜限定的有源区;存储垫,连接到单元区域的有源区;外围栅极结构,设置在外围区域的基底上;外围接触插塞,设置在外围栅极结构的两侧上并且连接到基底;第一层间绝缘膜,设置在存储垫和外围接触插塞上,并且包括基于氮化物的绝缘材料;以及信息存储单元,连接到存储垫,其中,位于存储垫的上表面上的第一层间绝缘膜的厚度小于位于外围接触插塞的上表面上的第一层间绝缘膜的厚度。
搜索关键词: 半导体 存储器 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111215342.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top