[发明专利]导电聚酯叠层结构及导电包装材料在审
| 申请号： | 202111214307.8 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115805739A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 廖德超;曹俊哲;刘岳欣 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/18;B32B27/08;B65D65/40 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明公开一种导电聚酯叠层结构，其包含一主结构支撑层及两个导电层。每个导电层是由导电聚酯组成物所形成。导电聚酯组成物包含聚酯基质材料及导电补强材料。导电补强材料包含多条纳米碳管(carbon nanotubes)，并且多条纳米碳管分散于聚酯基质材料中。在每条纳米碳管中，纳米碳管的长度定义为L，纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间，并且纳米碳管的L/D值是介于300至2,000之间。多条纳米碳管彼此接触以形成多个接触点，以使得导电聚酯组成物具有不大于10 |
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| 搜索关键词： | 导电 聚酯 结构 包装材料 | ||
【主权项】：
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