[发明专利]导电聚酯叠层结构及导电包装材料

说明书

本发明公开一种导电聚酯叠层结构，其包含一主结构支撑层及两个导电层。每个导电层是由导电聚酯组成物所形成。导电聚酯组成物包含聚酯基质材料及导电补强材料。导电补强材料包含多条纳米碳管(carbon nanotubes)，并且多条纳米碳管分散于聚酯基质材料中。在每条纳米碳管中，纳米碳管的长度定义为L，纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间，并且纳米碳管的L/D值是介于300至2,000之间。多条纳米碳管彼此接触以形成多个接触点，以使得导电聚酯组成物具有不大于10⁷Ω/sq的一表面阻抗。借此，导电聚酯组成物在少量添加导电补强材料的情况下，仍然能具有高的导电特性，并且导电聚酯叠层结构在经过高倍率延伸后仍然能具有高的导电特性。

技术领域

本发明涉及一种聚酯叠层结构，特别是涉及一种导电聚酯叠层结构及导电包装材料。

背景技术

在现有技术中，具有真空成型需求的导电片材主要以聚苯乙烯(PS)为主。导电聚苯乙烯是以高比例(如：大于10wt.％)的碳黑添加来补强聚苯乙烯的导电特性。然而，高比例的填充材料添加将于真空成型延伸时，容易产生填充材料脱落的现象，造成成品的损坏。此外，聚苯乙烯的耐冲击强度不足，容易产生脆化的现象。

于是，本发明人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种导电聚酯叠层结构及导电包装材料。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种导电聚酯叠层结构，其包括：一主结构支撑层，其具有位于相反侧的两个侧表面；以及两个导电层，其分别形成于所述主结构支撑层的两个所述侧表面上；其中，每个所述导电层是由一导电聚酯组成物所形成，并且在每个所述导电层中，所述导电聚酯组成物包含有：一聚酯基质材料；以及一导电补强材料，所述导电补强材料包含有多条纳米碳管(carbon nanotubes)，并且多条所述纳米碳管分散于所述聚酯基质材料中；其中，在每条所述纳米碳管中，所述纳米碳管的长度定义为L，所述纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间，并且所述纳米碳管的L/D值是介于300至2,000之间；其中，多条所述纳米碳管彼此接触以形成多个接触点，以使得所述导电层的表面具有不大于107Ω/sq的一表面阻抗。

优选地，所述主结构支撑层是由一高分子树脂材料所形成，并且所述主结构支撑层经配置提供所述导电聚酯叠层结构的整体具有不小于4.2KJ/m²的一耐冲击强度。

优选地，所述高分子树脂材料为一聚酯树脂材料，所述聚酯树脂材料为由间苯二甲酸(IPA)改性的共聚酯，并且所述聚酯树脂材料具有低结晶度；其中，基于所述聚酯树脂材料的总重，所述间苯二甲酸含量范围是介于1wt.％至10wt.％。

优选地，所述主结构支撑层及两个所述导电层是通过共挤押出(co-extrusion)的方式形成为具有三明治结构的所述导电聚酯片状材料。

优选地，所述主结构支撑层的厚度大于每个所述导电层的厚度，并且所述主结构支撑层的厚度是介于80微米至1,400微米之间，而每个所述导电层的厚度是介于10微米至200微米之间。

优选地，在每条所述纳米碳管中，所述长度是介于10微米至20微米之间，所述直径是介于5纳米至20纳米之间，并且所述L/D值是介于1,000至2,000之间。

优选地，基于所述导电聚酯组成物的总重，所述聚酯基质材料的含量范围是介于70wt.％至95wt.％之间，并且所述导电补强材料的含量范围是介于1.5wt.％至10wt.％之间。