[发明专利]导电聚酯叠层结构及导电包装材料

权利要求书

1.一种导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述导电聚酯叠层结构包括：

一主结构支撑层，其具有位于相反侧的两个侧表面；以及

两个导电层，其分别形成于所述主结构支撑层的两个所述侧表面上；其中，每个所述导电层是由一导电聚酯组成物所形成，并且在每个所述导电层中，所述导电聚酯组成物包含有：

一聚酯基质材料；以及

一导电补强材料，所述导电补强材料包含有多条纳米碳管，并且多条所述纳米碳管分散于所述聚酯基质材料中；其中，在每条所述纳米碳管中，所述纳米碳管的长度定义为L，所述纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间，并且所述纳米碳管的L/D值是介于300至2,000之间；其中，多条所述纳米碳管彼此接触以形成多个接触点，以使得所述导电层的表面具有不大于10⁷Ω/sq的一表面阻抗。

2.根据权利要求1所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述主结构支撑层是由一高分子树脂材料所形成，并且所述主结构支撑层经配置提供所述导电聚酯叠层结构的整体具有不小于4.2KJ/m²的一耐冲击强度。

3.根据权利要求2所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述高分子树脂材料为一聚酯树脂材料，所述聚酯树脂材料为由间苯二甲酸改性的共聚酯，并且所述聚酯树脂材料具有低结晶度；其中，基于所述聚酯树脂材料的总重，所述间苯二甲酸含量范围是介于1wt.％至10wt.％。

4.根据权利要求1所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述主结构支撑层及两个所述导电层是通过共挤押出的方式形成为具有三明治结构的所述导电聚酯片状材料。

5.根据权利要求1所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述主结构支撑层的厚度大于每个所述导电层的厚度，并且所述主结构支撑层的厚度是介于80微米至1,400微米之间，而每个所述导电层的厚度是介于10微米至200微米之间。

6.根据权利要求1所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，在每条所述纳米碳管中，所述长度是介于10微米至20微米之间，所述直径是介于5纳米至20纳米之间，并且所述L/D值是介于1,000至2,000之间。

7.根据权利要求1所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，基于所述导电聚酯组成物的总重，所述聚酯基质材料的含量范围是介于70wt.％至95wt.％之间，并且所述导电补强材料的含量范围是介于1.5wt.％至10wt.％之间。

8.根据权利要求1所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述导电补强材料的多条所述纳米碳管为具有多层碳原子结构的多壁纳米碳管。

9.根据权利要求1所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述导电聚酯组成物进一步包含：一相容剂，所述相容剂经配置辅助多条所述纳米碳管分散于所述聚酯基质材料中；其中，基于所述导电聚酯组成物的总重，所述相容剂的含量范围是介于1.5wt％至10wt％之间。

10.根据权利要求9所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述导电补强材料的多条所述纳米碳管是选自由羟基化纳米碳管及羧基化纳米碳管所组成的材料群组的至少其中之一；其中，所述相容剂为经由甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝、改性、或共聚合的聚烯烃相容剂，或硅氧烷化合物。

11.根据权利要求10所述的导电聚酯叠层结构，其特征在于，所述相容剂的分子结构中的甲基丙烯酸缩水甘油酯能于一混练的过程中产生开环反应，并且所述甲基丙烯酸缩水甘油酯中的环氧基能于所述开环反应后与所述纳米碳管表面上的反应性官能基及/或所述聚酯基质材料分子结构中的酯基进行化学反应，以使得所述纳米碳管分散于所述聚酯基质材料中；其中，所述纳米碳管表面的反应性官能基为羟基官能基及羧基官能基的至少其中之一。