[发明专利]半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202111212172.1 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113972153A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 韩兴;宋新丰;杨帅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺设备，包括装载腔室和密封装置，装载腔室的腔室壁上具有开口，密封装置用于对开口密封，密封装置包括密封门组件、支撑架、第一驱动机构和第二驱动机构，其中：支撑架设于密封门组件，第二驱动机构设于支撑架，且与密封门组件连接，第二驱动机构和密封门组件间距可调，密封门组件通过调整第二驱动机构与密封门组件的间距，以调整与支撑架的平行度；在密封门组件与开口相对时，第二驱动机构用于驱动密封门组件远离支撑架，以使密封门组件压紧腔室壁。上述方案可以解决密封门组件对开口密封时，存在的密封可靠性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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