[发明专利]半导体工艺设备

说明书

本发明公开了一种半导体工艺设备，包括装载腔室和密封装置，装载腔室的腔室壁上具有开口，密封装置用于对开口密封，密封装置包括密封门组件、支撑架、第一驱动机构和第二驱动机构，其中：支撑架设于密封门组件，第二驱动机构设于支撑架，且与密封门组件连接，第二驱动机构和密封门组件间距可调，密封门组件通过调整第二驱动机构与密封门组件的间距，以调整与支撑架的平行度；在密封门组件与开口相对时，第二驱动机构用于驱动密封门组件远离支撑架，以使密封门组件压紧腔室壁。上述方案可以解决密封门组件对开口密封时，存在的密封可靠性差的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备。

背景技术

半导体器件作为一种精密元件，其生产工艺对于环境的要求很高，因此，半导体器件需要在具有特殊环境的半导体设备的腔室内进行加工。

半导体设备的腔室壁上通常设置有供半导体器件进出腔室的开口，半导体器件在腔室内被加工的过程中，密封门组件需要对腔室的开口进行密封，以满足腔室内的环境要求。密封门组件在对开口密封时，需要调节密封门组件与腔室壁之间的平行度，以使密封门组件对开口密封良好。由于调节密封门组件与腔室壁之间的平行度时，需要在密封门组件压紧开口所在的腔室壁后，再进行复杂的调节，这种调节方式需要反复多次调整才能达到密封效果，且存在密封可靠性差的问题。

发明内容

本发明公开了一种半导体工艺设备，以解决密封门组件对开口密封时，存在密封可靠性差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明公开一种半导体工艺设备，包括装载腔室和密封装置，所述装载腔室的腔室壁上具有开口，所述密封装置用于对所述开口密封，所述密封装置包括密封门组件、支撑架、第一驱动机构和第二驱动机构，其中：

所述支撑架设于所述密封门组件，所述第一驱动机构与所述支撑架连接，用于驱动所述支撑架移动，以使所述支撑架带动所述密封门组件移动至与所述开口相对或错位的位置；

所述第二驱动机构设于所述支撑架，且与所述密封门组件连接，所述第二驱动机构和所述密封门组件间距可调，所述密封门组件通过调整所述第二驱动机构与所述密封门组件的间距，以调整与所述支撑架的平行度；

在所述密封门组件与所述开口相对时，所述第二驱动机构用于驱动所述密封门组件远离所述支撑架，以使所述密封门组件压紧所述腔室壁。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本发明公开的半导体工艺设备通过设置第一驱动机构，第一驱动机构与支撑架连接，使得第一驱动机构可以驱动支撑架移动，进而使得支撑架可以带动密封门组件移动至与开口相对或错位的位置；由于第二驱动机构与密封门组件的间距可调，使得在密封门组件与开口相对时，通过调整第二驱动机构与密封门组件之间的间距，可以调整密封门组件与支撑架的平行度，进而可以调整密封门组件与腔室壁之间的平行度，从而使得在密封门组件对开口密封时，密封门组件压紧在腔室壁上，密封门组件与腔室壁之间具有较好的平行度，进而使得密封门组件对开口具有良好的密封效果，最终有效地提高了密封门组件对开口密封的可靠性；调节密封门组件与支撑架的平行度可以在密封门组件对开口密封之前进行，且调整方式简便，也可以有效地节省密封所需的时间。

附图说明

图1为本发明实施例公开的一种半导体工艺设备的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的一种密封装置与开口相对时第一视角下的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的一种密封装置与开口相对时第二视角下的结构示意图；

图4为本发明实施例公开的一种第二驱动机构、支撑架和密封门组件的配合示意图；

图5为本发明实施例公开的一种密封圈的结构示意图；