[发明专利]半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括装载腔室(100)和密封装置，所述装载腔室(100)的腔室壁(110)上具有开口，所述密封装置用于对所述开口密封，所述密封装置包括密封门组件(200)、支撑架(300)、第一驱动机构(400)和第二驱动机构(500)，其中：

所述支撑架(300)设于所述密封门组件(200)，所述第一驱动机构(400)与所述支撑架(300)连接，用于驱动所述支撑架(300)移动，以使所述支撑架(300)带动所述密封门组件(200)移动至与所述开口相对或错位的位置；

所述第二驱动机构(500)设于所述支撑架(300)，且与所述密封门组件(200)连接，所述第二驱动机构和所述密封门组件(200)间距可调，所述密封门组件(200)通过调整所述第二驱动机构(500)与所述密封门组件(200)的间距，以调整与所述支撑架(300)的平行度；

在所述密封门组件(200)与所述开口相对时，所述第二驱动机构(500)用于驱动所述密封门组件(200)远离所述支撑架(300)，以使所述密封门组件(200)压紧所述腔室壁(110)。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第二驱动机构(500)为流体驱动系统，所述流体驱动系统包括缸体(510)和活塞杆(520)，所述支撑架(300)上设有避让孔，所述活塞杆(520)部分设于所述缸体(510)内，且远离所述缸体(510)的一端穿过所述避让孔与所述密封门组件(200)连接，所述缸体(510)固定连接于所述支撑架(300)。

3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述活塞杆(520)远离所述缸体(510)的一端与所述密封门组件(200)螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述密封门组件(200)与所述支撑架(300)相对的一侧设有凸台(230)，所述凸台(230)用于与所述活塞杆(520)远离所述缸体(510)的一侧连接。

5.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述活塞杆(520)位于所述支撑架(300)和所述密封门组件(200)之间的部位套设有第一限位螺母(521)和第二限位螺母(522)，所述第一限位螺母(521)和所述第二限位螺母(522)分别用于抵接于所述支撑架(300)和所述密封门组件(200)。

6.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述流体驱动系统为多个，多个所述流体驱动系统间隔的设于所述支撑架(300)。

7.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述密封装置还包括门框(600)，所述门框(600)设于所述腔室壁(110)，且围绕所述开口，所述第一驱动机构(400)设于所述门框(600)，所述支撑架(300)背离所述密封门组件(200)的一侧与所述门框(600)滑动连接，所述第一驱动机构(400)用于驱动所述支撑架(300)沿所述门框(600)滑动。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述门框(600)包括相对设置的两个滑动轴(610)，所述滑动轴(610)的延伸方向与所述第一驱动机构(400)驱动所述支撑架(300)移动的方向一致，所述支撑架(300)的与所述滑动轴(610)相对的两边设有固定连接的滑动块(310)，所述滑动块(310)套设于所述滑动轴(610)。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述门框(600)还包括相对设置的两个固定梁(620)，所述两个固定梁(620)和所述两个滑动轴(610)围成框架结构，所述两个固定梁(620)与所述腔室壁(110)固定连接，且支撑所述两个滑动轴(610)，以使所述支撑架(300)带动所述密封门组件(200)在沿所述滑动轴(610)移动时与所述腔室壁(110)具有间隙。