[发明专利]存储器的形成方法以及三维存储器在审
申请号: | 202111210890.5 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN113948523A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 赵祥辉;曾最新;单静静;豆海清;高毅 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;H01L27/11548;H01L27/11573;H01L27/11575 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 霍文娟 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请提供了一种存储器的形成方法以及三维存储器,该存储器的形成方法包括:提供基底,基底包括衬底和层叠结构,层叠结构位于衬底的裸露表面上,层叠结构包括交替设置的牺牲层和绝缘介质层;在层叠结构的裸露表面上形成图形化掩膜层,图形化掩膜层包括狭缝区和至少位于狭缝区一侧的边缘区,狭缝区包括贯穿至层叠结构表面的多个沟道,边缘区包括第一凹槽和/或孔洞;以图形化掩膜层为掩膜,刻蚀层叠结构,形成多个栅极线狭缝;去除图形化掩膜层。该存储器的形成方法较好地缓解了边缘处的栅极线狭缝的刻蚀停止以及倾斜等问题,保证了plane边缘处的栅极线狭缝的刻蚀效果较好,进而保证了器件的整体性能较好。 | ||
搜索关键词: | 存储器 形成 方法 以及 三维 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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