[发明专利]半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法在审
| 申请号： | 202111208945.9 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN114220775A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨哲嘉;叶书伸;赖柏辰;游明志;林柏尧;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法。半导体装置封装包括基板、第一封装部件、第二封装部件、以及至少一个虚设晶粒。第一封装部件以及第二封装部件设置于基板之上，且结合至基板。第一封装部件以及第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件。虚设晶粒设置于基板之上，且附接至基板。虚设晶粒位在第一封装部件以及第二封装部件之间，且与基板电性隔绝。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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