[发明专利]半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法

权利要求书

1.一种半导体装置封装，包括：

一基板；

一第一封装部件以及一第二封装部件，设置于该基板之上，且结合至该基板，其中该第一封装部件以及该第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件；以及

至少一虚设晶粒，设置于该基板之上，且附接至该基板，其中该虚设晶粒在该第一封装部件以及该第二封装部件之间，且与该基板电性隔绝。

2.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该虚设晶粒实质上没有任何功能性电路。

3.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中一第一间隙形成于该第一封装部件以及该第二封装部件之间，且在一第一方向上延伸，且该虚设晶粒在该第一方向上延伸，一第二间隙形成于该虚设晶粒以及该第一封装部件之间、以及一第三间隙形成于该虚设晶粒以及该第二封装部件之间，其中该第二间隙以及该第三间隙小于该第一间隙。

4.如权利要求3所述的半导体装置封装，其中该至少一虚设晶粒包括多个虚设晶粒，且所述虚设晶粒在该第一方向上排列。

5.如权利要求1所述的半导体装置封装，还包括：

多个电性连接器，设置于该第一封装部件和该基板之间、以及该第二封装部件和该基板之间，用以将该第一封装部件以及该第二封装部件电性连接至该基板；

一附接结构，设置于该虚设晶粒以及该基板之间，用以将该虚设晶粒附接至基板；以及

一底部填充元件，配置以围绕所述电性连接器以及该附接结构。

6.如权利要求5所述的半导体装置封装，其中该虚设晶粒具有大于该底部填充元件的弹性模数。

7.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该虚设晶粒具有一第一部份以及一第二部分，该第一部份在该第一封装部件以及该第二封装部件的相邻侧壁之间，该第二部分延伸至该第一封装部件以及该第二封装部件的顶部表面。

8.如权利要求1所述的半导体装置封装，还包括一环，设置于该基板之上，且围绕该第一封装部件、该第二封装部件以及该虚设晶粒。

9.一种半导体装置封装，包括：

一基板，具有一第一表面；

一第一封装部件以及一第二封装部件，结合至该第一表面，其中该第一封装部件以及该第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件；以及

一虚设晶粒，附接到该第一表面，其中该虚设晶粒在该第一封装部件以及该第二封装部件之间的一间隙中，且与该基板电性隔绝，其中该虚设晶粒的热膨胀系数相似于该基板的热膨胀系数。

10.一种形成半导体装置封装的方法，包括：

将一第一封装部件以及一第二封装部件结合至一基板，其中该第一封装部件以及该第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件；以及

将至少一虚设晶粒附接至该基板，其中该虚设晶粒位在该第一封装部件以及该第二封装部件之间，且与该基板电性隔绝。