[发明专利]半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法

说明书

提供一种半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法。半导体装置封装包括基板、第一封装部件、第二封装部件、以及至少一个虚设晶粒。第一封装部件以及第二封装部件设置于基板之上，且结合至基板。第一封装部件以及第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件。虚设晶粒设置于基板之上，且附接至基板。虚设晶粒位在第一封装部件以及第二封装部件之间，且与基板电性隔绝。

技术领域

本公开是有关于一种半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法。

背景技术

半导体装置是用于各种电子应用中，例如，个人电脑、移动电话、数码相机、和其他电子装备。通常通过以下方式制造半导体装置：依次在半导体基板上沉积绝缘层或介电层、导电层、和半导体材料层，并使用微影技术图案化各种材料层以在其上形成电路部件和元件。一般来说，多个集成电路在单个半导体晶圆上制造，且晶圆上的个别的晶粒通过沿着切割线(scribe line)在集成电路之间切割而被分离。一般来说，个别的晶粒以例如多芯片模块(multi-chip modules,MCM)或其他的封装类型而被分别地封装。

一种用于半导体的较小的封装类型封装为覆晶芯片级封装(flip chip chip-scale package,FcCSP)，其中半导体晶粒被颠倒放置于基板上，且使用凸块结合到基板。基板具有线路布线以将晶粒上的凸块连接到基板上的接触垫，接触垫具有较大的覆盖面积(footprint)。焊球阵列形成于基板的相反侧上，且用来将封装晶粒电性连接到终端应用。

虽然现有的封装结构以及用于制造封装结构的方法大致已足以满足其预期的目的，但其并非在所有方面完全地令人满意。

发明内容

根据一些实施例，提供一种半导体装置封装。半导体装置封装包括基板、第一封装部件、第二封装部件、以及至少一虚设晶粒。第一封装部件以及第二封装部件设置于基板之上，且结合至基板。第一封装部件以及第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件。虚设晶粒设置于基板之上，且附接至基板。虚设晶粒位在第一封装部件以及第二封装部件之间，且与基板电性隔绝。

根据一些实施例，提供一种半导体装置封装。半导体装置封装包括基板、第一封装部件、第二封装部件、以及虚设晶粒。基板具有第一表面。第一封装部件以及第二封装部件结合至第一表面。第一封装部件以及第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件。虚设晶粒附接到第一表面。虚设晶粒位在第一封装部件以及第二封装部件之间的间隙中，且与基板电性隔绝。虚设晶粒的热膨胀系数(CTE)相似于基板的热膨胀系数。

根据一些实施例，提供一种形成半导体装置封装的方法。此方法包括将第一封装部件以及第二封装部件结合至基板。第一封装部件以及第二封装部件为提供不同功能的不同类型的电子部件。此方法还包括将至少一虚设晶粒附接至基板。虚设晶粒位在第一封装部件以及第二封装部件之间，且与基板电性隔绝。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下实施方式能最好地理解本公开的各方面。应注意的是，根据业界中的标准实践，各种特征未必按比例绘制。实际上，为了论述的清晰性，各种特征的尺寸可以任意地增加或减小。

图1A至图1D是根据一些实施例的用于形成半导体装置封装的过程的各种阶段的剖面图。

图2A至图2E是根据一些实施例的半导体装置封装的平面图。

图3A至图3E是根据一些实施例的半导体装置封装的平面图。

图4A至图4C是根据一些实施例的半导体装置封装的剖面图，其中虚设晶粒具有不同的剖面形状。

图5A以图5B是根据一些实施例的半导体装置封装的剖面图以及平面图。

图6绘示根据一些实施例的用于形成半导体装置封装的流程图。

其中，附图标记说明如下：

10：晶圆