[发明专利]一种化学镀铜液及其制备方法和应用在审
申请号: | 202111188940.4 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN113774368A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 黄亚运;李晓红;章晓冬;王亚君;刘江波 | 申请(专利权)人: | 上海天承化学有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;G06F3/041 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王艳斋 |
地址: | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种化学镀铜液及其制备方法和应用,按照质量浓度计,所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分:五水硫酸铜5‑20g/kg,还原剂2‑20g/kg,络合剂20‑100g/kg,稳定剂0.001‑0.02g/kg,增韧剂0.001‑0.02g/kg,加速剂0.001‑0.02g/kg,pH调整剂10‑20g/kg和去离子水;所述络合剂为四羟丙基乙二胺。本发明所述化学镀铜液的活性高且稳定性好,本发明所述化学镀铜液可以形成金属铜网格,取代传统的ITO。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天承化学有限公司,未经上海天承化学有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111188940.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种饲用酵母菌及其应用
- 下一篇:电芯结构
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理