[发明专利]一种化学镀铜液及其制备方法和应用在审
申请号: | 202111188940.4 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN113774368A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 黄亚运;李晓红;章晓冬;王亚君;刘江波 | 申请(专利权)人: | 上海天承化学有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;G06F3/041 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王艳斋 |
地址: | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种化学镀铜液,其特征在于,按照质量浓度计,所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分:
所述络合剂为四羟丙基乙二胺。
2.根据权利要求1任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述还原剂包括甲醛。
3.根据权利要求1-2任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述稳定剂包括亚铁氰化钾、镍氰化钾、氰化钠、氰化钾或铁氰化钾中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述增韧剂包括联吡啶、三吡啶或4-羟基吡啶中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述加速剂包括2-巯基苯并噻唑、硫脲、乙基硫脲、2-巯基苯并咪唑、罗丹宁或N-甲基罗丹宁中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述pH调整剂包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。
7.一种权利要求1-6任一项所述的化学镀铜液的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
用去离子水将络合剂溶解,边搅拌边加入的五水硫酸铜,溶解后以pH调整剂调整pH,再加入稳定剂、增韧剂和加速剂搅拌均匀;最后加入还原剂搅拌均匀,得到所述化学镀铜溶液。
8.一种权利要求1-6任一项所述的化学镀铜液在用于触摸屏网格线路金属化中的应用。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理