[发明专利]一种化学镀铜液及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111188940.4 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN113774368A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 黄亚运;李晓红;章晓冬;王亚君;刘江波 申请(专利权)人: 上海天承化学有限公司
主分类号: C23C18/40 分类号: C23C18/40;G06F3/041
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王艳斋
地址: 201515 上海市金山区金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 镀铜 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种化学镀铜液,其特征在于,按照质量浓度计,所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分:

所述络合剂为四羟丙基乙二胺。

2.根据权利要求1任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述还原剂包括甲醛。

3.根据权利要求1-2任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述稳定剂包括亚铁氰化钾、镍氰化钾、氰化钠、氰化钾或铁氰化钾中的任意一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述增韧剂包括联吡啶、三吡啶或4-羟基吡啶中的任意一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1-4任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述加速剂包括2-巯基苯并噻唑、硫脲、乙基硫脲、2-巯基苯并咪唑、罗丹宁或N-甲基罗丹宁中的任意一种或至少两种的组合。

6.根据权利要求1-5任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述pH调整剂包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。

7.一种权利要求1-6任一项所述的化学镀铜液的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

用去离子水将络合剂溶解,边搅拌边加入的五水硫酸铜,溶解后以pH调整剂调整pH,再加入稳定剂、增韧剂和加速剂搅拌均匀;最后加入还原剂搅拌均匀,得到所述化学镀铜溶液。

8.一种权利要求1-6任一项所述的化学镀铜液在用于触摸屏网格线路金属化中的应用。

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