[发明专利]一种化学镀铜液及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种化学镀铜液及其制备方法和应用，按照质量浓度计，所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分：五水硫酸铜5‑20g/kg，还原剂2‑20g/kg，络合剂20‑100g/kg，稳定剂0.001‑0.02g/kg，增韧剂0.001‑0.02g/kg，加速剂0.001‑0.02g/kg，pH调整剂10‑20g/kg和去离子水；所述络合剂为四羟丙基乙二胺。本发明所述化学镀铜液的活性高且稳定性好，本发明所述化学镀铜液可以形成金属铜网格，取代传统的ITO。

技术领域

本发明涉及镀液技术领域，尤其涉及一种化学镀铜液及其制备方法和应用。

背景技术

不同尺寸、不同领域应用的触控面板市场需求越来越大，目前以传统ITO应用为主，但ITO存在不能用于弯折应用，以及透射率差、导电性不佳等问题。

金属网格(Metal Mesh)技术利用金属材料，进行图形导电。目前应用的主要纳米银浆及铜网格应用方面，纳米银浆采用曝光显影沟壑线条，进行填充银浆，此流程受沟壑深宽比，填孔率等不确定因素影响，银浆导线性差于铜网格金属。铜网格主要采用凸版印刷，加成法化学沉积法进行沉积一层0.2-0.5μm的结构致密、耐弯折性更好的铜层，作为导体进行信号传输。

CN112111731A公开了一种化学镀铜液及其制备方法和应用，其公开的化学镀铜液，按质量浓度计，包含以下组分：二价铜盐1～10g/kg、络合剂20～100g/kg、稳定剂0.001～0.02g/kg、还原剂2～20g/kg、表面活性剂0.001～0.05g/kg、去离子水余量；所述化学镀铜液采用pH调整剂调整pH值为11-12.5。其公开的化学镀铜液活性高，90s内沉积铜厚度达到0.3μm以上；稳定性好，槽液寿命达到30天；其公开的化学镀铜液可以通过化学沉积法形成线宽为3-5μm的金属铜网格，形成的金属铜网格结构致密，铜面平整，无裂纹、断线问题，网格和线路间没有铜粉，铜膜与基材的结合力好，无脱落现象

CN104018140A公开了一种化学镀铜液及其制备方法，所述化学镀铜液中含有铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂和表面活性剂，所述化学镀铜液中还含有咪唑喹啉酸。其公开了化学镀铜液的制备方法以及采用该化学镀铜液进行化学镀镀的方法。其公开的化学镀铜液，通过在常用的化学镀铜液中新增咪唑喹啉酸，能有效改善镀液的活性和稳定性，尤其适用于LDS镀铜工艺，且镀速快。

现有技术对化学镀铜液的研究较多，然而研究一种耐弯折性能和附着性优异，且二次焊接贴合不存在脱落现象的化学镀铜液仍然至关重要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种化学镀铜液及其制备方法和应用，所述化学镀铜液的活性高且稳定性好，本发明所述化学镀铜液可以形成金属铜网格，取代传统的ITO。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种化学镀铜液，按照质量浓度计，所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分：

所述络合剂为四羟丙基乙二胺。

本发明所述化学镀铜液，包括特定配比的五水硫酸铜、还原剂、络合剂、稳定剂、增韧剂、加速剂和pH调整剂，彼此之间互相配合，形成活性高且稳定性好的化学镀铜液，所述化学镀铜液可以形成金属铜网格，取代传统的ITO。

本发明所述络合剂选择四羟丙基乙二胺，原因在于传统的乙二胺四乙酸体系沉铜相比较慢，使用酒石酸钾钠体系槽液不稳定。

所述五水硫酸铜的质量浓度为5-20g/kg，例如6g/kg、8g/kg、10g/kg、12g/kg、14g/kg、16g/kg、18g/kg等。

所述还原剂的质量浓度为2-20g/kg，例如4g/kg、6g/kg、8g/kg、10g/kg、12g/kg、14g/kg、16g/kg、18g/kg等。