[发明专利]一种用于多电路板安装的层叠封装结构有效
| 申请号： | 202111185852.9 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113631011B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王妙双 | 申请（专利权）人： | 南通汉瑞通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K1/14 |
| 代理公司： | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人： | 檀林清 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于多电路板安装的层叠封装结构，属于印刷电路板领域，一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板，安装板上设有多个均匀分布的印刷电路板主体，相邻两个印刷电路板主体之间连接有两对缓冲架板，缓冲架板包括L型架板，一对L型架板之间连接有缓冲带，L型架板上滑动连接有与缓冲带相匹配的托板，且印刷电路板主体的底端与托板固定连接，L型架板上固定连接有多个与缓冲带相匹配的导管，串联架包括多段节段柱，位于顶端的两个节段柱之间连接有弧形架，可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，同时方便电路板的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 安装 层叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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