[发明专利]一种用于多电路板安装的层叠封装结构

权利要求书

1.一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）上设有多个均匀分布的印刷电路板主体（2），相邻两个所述印刷电路板主体（2）之间连接有两对缓冲架板（3），所述缓冲架板（3）包括L型架板（301），一对所述L型架板（301）之间连接有缓冲带（5），所述L型架板（301）上滑动连接有与缓冲带（5）相匹配的托板（302），且印刷电路板主体（2）的底端与托板（302）固定连接，所述L型架板（301）上固定连接有多个与缓冲带（5）相匹配的导管（303），一对所述缓冲架板（3）之间连接有多个均匀分布的串联架（4），所述缓冲架板（3）的外壁上开设有与串联架（4）相匹配的滑槽，所述串联架（4）包括多段节段柱（401），位于顶端的两个所述节段柱（401）之间连接有弧形架（402），所述节段柱（401）的内壁上固定连接有多个带有压缩弹簧的插管（8），所述节段柱（401）的上下两端分别连接有相互匹配的卡管（403）和单向塞（404），所述缓冲带（5）包括空心袋管（501），所述空心袋管（501）的上下两端均固定连接有防护带（502），所述导管（303）的一端插入空心袋管（501）内，所述导管（303）的另一端上固定连接有与节段柱（401）相匹配的引导管，所述安装板（1）上卡接有与印刷电路板主体（2）相匹配的壳体（6）。

2.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述防护带（502）为导热膜，所述防护带（502）的外壁上铺设有导热硅胶层，所述导热硅胶层上铺设防护膜。

3.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述印刷电路板主体（2）的底端固定连接有导热板（201），所述导热板（201）上铺设有导热膜，所述印刷电路板主体（2）上开设有多对与缓冲架板（3）相匹配的定位安装孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述空心袋管（501）的内壁上固定连接有多个均匀分布的弹性束缚环。

5.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述节段柱（401）的内壁上固定连接有与插管（8）相匹配的三通管（9），所述三通管（9）的两端分别与卡管（403）和单向塞（404）连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述壳体（6）上卡接有盖板（7），所述盖板（7）上固定连接有多个与串联架（4）相匹配的卡盖。

7.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述缓冲架板（3）的整体厚度为缓冲带（5）为充气状态时厚度的一倍。

8.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述壳体（6）内安装有集成接线器，所述壳体（6）的外壁上固定连接有数据传输接口，多个所述印刷电路板主体（2）均通过集成接线器与数据传输接口电性连接。

9.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：其安装方法为：

S1，首先将一个印刷电路板主体（2）固定在安装板（1）上，根据所需安装的印刷电路板主体（2）数量组装串联架（4）；

S2，然后在另一个印刷电路板主体（2）的底端安装两对缓冲架板（3），再将缓冲架板（3）的另一端与下方的印刷电路板主体（2）卡接，实现两个印刷电路板主体（2）的层叠组装，依次安装多个印刷电路板主体（2）后，将串联架（4）卡接在两个缓冲架板（3）之间；

S3，最后在层叠拼接完成的印刷电路板主体（2）外侧套接壳体（6），并在壳体（6）的顶端卡接盖板（7），使用卡盖将外露与盖板（7）表面的串联架（4）固定。

10.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述串联架（4）上拼接的节段柱（401）层数与缓冲架板（3）的层数相匹配。