[发明专利]一种用于多电路板安装的层叠封装结构

说明书

本发明公开了一种用于多电路板安装的层叠封装结构，属于印刷电路板领域，一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板，安装板上设有多个均匀分布的印刷电路板主体，相邻两个印刷电路板主体之间连接有两对缓冲架板，缓冲架板包括L型架板，一对L型架板之间连接有缓冲带，L型架板上滑动连接有与缓冲带相匹配的托板，且印刷电路板主体的底端与托板固定连接，L型架板上固定连接有多个与缓冲带相匹配的导管，串联架包括多段节段柱，位于顶端的两个节段柱之间连接有弧形架，可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，同时方便电路板的散热。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种用于多电路板安装的层叠封装结构。

背景技术

随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积。

现有印刷电路板，随着智能设备的高度集成，功率越来越大，电路板散热成在封装过程中成为一个必须考虑的问题，尤其对于复杂的智能设备往往会在一个较小的空间内安装多个电路板，电路板本身工作产生的热量，除了少部分通过底部载板及焊点向外散热，其主要热量是通过自然散热的，但多电路板密集安装，电路板之间会相互影响，且密封封装结构的热传导性能通常不佳，因此，导致芯片周围的温度过高而影响芯片的工作效率。

目前的多电路板封装结构不能有效保证电路板的散热效果也不易保护密集安装的多个电路板，当安装结构受到外界伤害时，电路板也容易损坏。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于多电路板安装的层叠封装结构，相比现有电路板安装结构，本方案可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，使电路板不易受冲击而损坏，同时方便电路板的散热。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板，所述安装板上设有多个均匀分布的印刷电路板主体，相邻两个所述印刷电路板主体之间连接有两对缓冲架板，所述缓冲架板包括L型架板，一对所述L型架板之间连接有缓冲带，所述L型架板上滑动连接有与缓冲带相匹配的托板，且印刷电路板主体的底端与托板固定连接，所述L型架板上固定连接有多个与缓冲带相匹配的导管，一对所述缓冲架板之间连接有多个均匀分布的串联架，所述缓冲架板的外壁上开设有与串联架相匹配的滑槽，所述串联架包括多段节段柱，位于顶端的两个所述节段柱之间连接有弧形架，所述节段柱的内壁上固定连接有多个带有压缩弹簧的插管，所述节段柱的上下两端分别连接有相互匹配的卡管和单向塞，所述缓冲带包括空心袋管，所述空心袋管的上下两端均固定连接有防护带，所述导管的一端插入空心袋管内，所述导管的另一端上固定连接有与节段柱相匹配的引导管，所述安装板上卡接有与印刷电路板主体相匹配的壳体，所述壳体上卡接有盖板，可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，使电路板不易受冲击而损坏，同时方便电路板的散热。

进一步的，所述防护带为导热膜，所述防护带的外壁上铺设有导热硅胶层，所述导热硅胶层上铺设防护膜，防护带整体具有强导热性，且防护带整体具有较高柔性，在外界发生震动时，可通过防护带对电路板上的电子元件进行保护。

进一步的，所述印刷电路板主体的底端固定连接有导热板，所述导热板上铺设有导热膜，所述印刷电路板主体上开设有多对与缓冲架板相匹配的定位安装孔，使印刷电路板主体通过导热板卡接在缓冲架板上。

进一步的，所述空心袋管的内壁上固定连接有多个均匀分布的弹性束缚环，在空心袋管充气时通过弹性束缚环限制空心袋管的膨胀度，防止空心袋管过度膨胀而与电路板接触。