[发明专利]一种整流器芯片封装组件在审
| 申请号： | 202111177332.3 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113765413A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王军 | 申请（专利权）人： | 山东同华微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 德州鲁旺知识产权代理事务所(普通合伙) 37345 | 代理人： | 王娟娟 |
| 地址： | 276800 山东省日照市莒县经济*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种整流器芯片封装组件，包括外壳体，外壳体顶部设置有下基板，下基板中间位置由下而上依次开设有芯片槽和封装槽，下基板表面开设有下散热孔，下基板两侧边开设有下散热槽，下基板表面开设有下滑槽，下滑槽内部设置有滑块，滑块底部连接有限位板，下基板表面四角开设有定位孔，下基板上方设置有上基板，上基板中间位置设置有缓冲片，上基板两侧开设有上散热槽，上基板表面开设有上散热孔，上散热孔一侧开设有上滑槽。该整流器芯片封装组件，无需外部设备将上基板压入外壳体内部，操作简单，封装效率高，同时通过设置多结构封装组件，能保证封装后的结构稳定性，提高封装效果，同时兼具良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流器 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东同华微半导体有限公司，未经山东同华微半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111177332.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：投影物镜装置及投影系统
- 下一篇：一种水利工程用生态护坡保护支撑结构
