[发明专利]一种整流器芯片封装组件

权利要求书

1.一种整流器芯片封装组件，其特征在于：包括外壳体（1），所述外壳体（1）顶部设置有下基板（2），所述下基板（2）中间位置由下而上依次开设有芯片槽（3）和封装槽（4），所述下基板（2）表面开设有下散热孔（5），所述下基板（2）两侧边开设有下散热槽（6），所述下基板（2）表面开设有下滑槽（7），所述下滑槽（7）内部设置有滑块（8），所述滑块（8）底部连接有限位板（9），所述下基板（2）表面四角开设有定位孔（10），所述下基板（2）上方设置有上基板（11），所述上基板（11）中间位置设置有缓冲片（12），所述上基板（11）两侧开设有上散热槽（13），所述上基板（11）表面开设有上散热孔（14），所述上散热孔（14）一侧开设有上滑槽（15），所述上基板（11）底部设置有盖板（16），所述上基板（11）四角底部表面设置有定位杆（17），所述外壳体（1）两侧设置有电极插柱（18），所述芯片槽（3）内部设置有芯片（19），所述芯片（19）四周侧设置有限位块（20），所述限位块（20）表面开设有卡槽（21），所述限位块（20）顶部设置有固定块（22），所述固定块（22）一侧表面设置有卡销（23），所述芯片槽（3）表面位于外壳体（1）两侧分别开设有散热腔（24），所述盖板（16）与电极插柱（18）之间设置有胶体（25），所述电极插柱（18）底部设置有基板（26），所述基板（26）底部设置有导热胶（27），所述导热胶（27）底部设置有散热器（28）。

2.根据权利要求1所述的一种整流器芯片封装组件，其特征在于：所述外壳体1、下基板（2）、上基板（11）均由绝缘耐蚀性合金材料采用浇铸工艺制作而成，所述上基板（11）的外表尺寸与下基板（2）的外表尺寸相适配。

3.根据权利要求1所述的一种整流器芯片封装组件，其特征在于：所述封装槽（4）内表尺寸略大于芯片槽（3）内表尺寸，所述封装槽（4）内表尺寸与盖板（16）外表尺寸相适配，所述盖板（16）活动卡接在封装槽（4）内部。

4.根据权利要求1所述的一种整流器芯片封装组件，其特征在于：所述下散热槽（6）对称分布在封装槽（4）两侧，所述上散热槽（13）对称分布在缓冲片（12）两侧，所述下散热孔（5）内表尺寸与上散热孔（14）内表尺寸相适配，所述下散热孔（5）的分布位置与上散热孔（14）的分布位置相适配。

5.根据权利要求1所述的一种整流器芯片封装组件，其特征在于：所述下散热孔（5）等距分布在下基板（2）两侧，所述下散热孔（5）为矩形状，所述上散热孔（14）等距分布在上基板（11）两侧，所述上散热孔（14）为矩形状，所述下散热孔（5）内表尺寸与上散热孔（14）内表尺寸相适配。

6.根据权利要求1所述的一种整流器芯片封装组件，其特征在于：所述下滑槽（7）内表尺寸与滑块（8）外表尺寸相适配，所述滑块（8）与下滑槽（7）活动卡接，所述滑块（8）底部与封装槽（4）固定连接，所述滑块（8）可沿下滑槽（7）内部滑动，所述限位板（9）可在封装槽（4）内部滑动。

7.根据权利要求1所述的一种整流器芯片封装组件，其特征在于：所述缓冲片（12）内部填充有锌金属，所述盖板（16）内部填充有环氧树脂或聚氨酯等高分子绝缘胶体，所述定位杆（17）外径尺寸与定位孔（10）内径尺寸相适配，所述定位杆（17）的位置与定位孔（10）的位置相适配，所述定位杆（17）与定位孔（10）活动卡接。

8.根据权利要求1所述的一种整流器芯片封装组件，其特征在于：所述芯片（19）外表尺寸与芯片槽（3）内表尺寸相适配，所述芯片（19）通过基板（26）固定设置在芯片槽（3）内部，所述限位块（20）呈L形，所述限位块（20）一侧与滑块（8）固定连接，所述限位块（20）分布在芯片（19）四角。