[发明专利]一种整流器芯片封装组件

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种整流器芯片封装组件，包括外壳体，外壳体顶部设置有下基板，下基板中间位置由下而上依次开设有芯片槽和封装槽，下基板表面开设有下散热孔，下基板两侧边开设有下散热槽，下基板表面开设有下滑槽，下滑槽内部设置有滑块，滑块底部连接有限位板，下基板表面四角开设有定位孔，下基板上方设置有上基板，上基板中间位置设置有缓冲片，上基板两侧开设有上散热槽，上基板表面开设有上散热孔，上散热孔一侧开设有上滑槽。该整流器芯片封装组件，无需外部设备将上基板压入外壳体内部，操作简单，封装效率高，同时通过设置多结构封装组件，能保证封装后的结构稳定性，提高封装效果，同时兼具良好的散热效果。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种整流器芯片封装组件。

背景技术

桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。

现有技术存在以下缺陷与不足：

现有的桥式整流器的封装结构大多为平面型结构，且封装时需要外部设备将盖板压入壳体内部，不仅不利于封装操作，而且影响封装效率，造成封装成本增加，封装效果差。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种整流器芯片封装组件，通过上基板底部设置的盖板与限位槽实现封装后的固定，将密封所需的胶体经限位槽加入到盖板与芯片之间以保证封装质量，无需外部设备将上基板压入外壳体内部，操作简单，封装效率高，同时通过设置多结构封装组件，能保证封装后的结构稳定性，提高封装效果，同时兼具良好的散热效果，可以解决现有的整流器芯片封装组件不利于封装操作，而且影响封装效率，造成封装成本增加，封装效果差问题；本发明通过设置一种整流器芯片封装组件，有效解决现有技术存在的问题。

为实现上述的一种整流器芯片封装组件目的，本发明提供如下技术方案：一种整流器芯片封装组件，包括外壳体，所述外壳体顶部设置有下基板，所述下基板中间位置由下而上依次开设有芯片槽和封装槽，所述下基板表面开设有下散热孔，所述下基板两侧边开设有下散热槽，所述下基板表面开设有下滑槽，所述下滑槽内部设置有滑块，所述滑块底部连接有限位板，所述下基板表面四角开设有定位孔，所述下基板上方设置有上基板，所述上基板中间位置设置有缓冲片，所述上基板两侧开设有上散热槽，所述上基板表面开设有上散热孔，所述上散热孔一侧开设有上滑槽，所述上基板底部设置有盖板，所述上基板四角底部表面设置有定位杆，所述外壳体两侧设置有电极插柱，所述芯片槽内部设置有芯片，所述芯片四周侧设置有限位块，所述限位块表面开设有卡槽，所述限位块顶部设置有固定块，所述固定块一侧表面设置有卡销，所述芯片槽表面位于外壳体两侧分别开设有散热腔，所述盖板与电极插柱之间设置有胶体，所述电极插柱底部设置有基板，所述基板底部设置有导热胶，所述导热胶底部设置有散热器。

优选的，所述外壳体、下基板、上基板均由绝缘耐蚀性合金材料采用浇铸工艺制作而成，所述上基板的外表尺寸与下基板的外表尺寸相适配。

优选的，所述封装槽内表尺寸略大于芯片槽内表尺寸，所述封装槽内表尺寸与盖板外表尺寸相适配，所述盖板活动卡接在封装槽内部。

优选的，所述下散热槽对称分布在封装槽两侧，所述上散热槽对称分布在缓冲片两侧，所述下散热孔内表尺寸与上散热孔内表尺寸相适配，所述下散热孔的分布位置与上散热孔的分布位置相适配。

优选的，所述下散热孔等距分布在下基板两侧，所述下散热孔为矩形状，所述上散热孔等距分布在上基板两侧，所述上散热孔为矩形状，所述下散热孔内表尺寸与上散热孔内表尺寸相适配。