[发明专利]一种改善硅片外延倒角层倒角设备及操作方法有效
| 申请号： | 202111170724.7 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN113787408B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛 | 申请（专利权）人： | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B47/04;B24B41/06;B24B41/00;B24B41/02 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善硅片外延倒角层倒角设备及操作方法，包括支撑架，所述安装板的一侧贯穿有送料盒，所述支撑架内腔的顶部固定有安装架，所述安装架的内表面转动连接有螺纹杆，通过在安装板上贯穿设置准心斗，利用准心斗内表面的推块，当第二电动伸缩杆进行第一次伸长时，能够使得准心块与硅片相接触并处于水平状态，当第二电动伸缩杆进行缩短时，由于硅片是水片的，因此在准心块下落的过程中，硅片偏移的一侧会被准心斗的内壁推动，同时保持在推块上的水平状态，当处于硅片的一周与准心斗的内壁相接触，此时的硅片处于准心斗的中心位置，此结构较为简单，而且不会对硅片造成损害，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 硅片 外延 倒角 设备 操作方法 | ||
【主权项】：
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