[发明专利]一种改善硅片外延倒角层倒角设备及操作方法

权利要求书

1.一种改善硅片外延倒角层的倒角设备，包括支撑架（1），其特征在于，支撑架（1）内壁的一侧固定连接有安装板（4），所述安装板（4）的一侧贯穿有送料盒（5），所述支撑架（1）内腔的顶部固定有安装架（6），所述安装架（6）的内表面转动连接有螺纹杆（8），安装架（6）的一侧固定连接有转动电机（7），转动电机（7）的输出端与螺纹杆（8）的一端固定连接，所述螺纹杆（8）的外表面螺纹连接有螺纹块（10），所述螺纹块（10）的底部固定连接有电动推杆（11），所述电动推杆（11）的输出端通过密封轴承转动连接有吸盘（12），支撑架（1）的底部固定连接有第一电动伸缩杆（3），第一电动伸缩杆（3）的输出端贯穿送料盒（5）的内部，第一电动伸缩杆（3）的输出端固定连接有推板（9），所述支撑架（1）底部的另一侧固定连接有第二电动伸缩杆（16），所述安装板（4）的顶部且位于送料盒（5）的一侧贯穿有准心斗（17），所述准心斗（17）的内表面滑动连接有推块（18）。

2.根据权利要求1所述的一种改善硅片外延倒角层的倒角设备,其特征在于，所述支撑架（1）的顶部固定连接有真空泵（13），所述真空泵（13）的输气端连通有软管（14）,所述软管（14）的一端与吸盘（12）的内部连通。

3.根据权利要求2所述的一种改善硅片外延倒角层的倒角设备,其特征在于，所述支撑架（1）内壁的左右两侧均设置有定位板（15），所述安装板（4）的另一侧设置有倒角组件（19）。

4.根据权利要求3所述的一种改善硅片外延倒角层的倒角设备,其特征在于，所述倒角组件（19）包贯穿安装板（4）的固定套（197）和位于安装板（4）上的滑动槽（194），所述固定套（197）的内表面转动连接有转动轴（192），所述滑动槽（194）的内表面滑动连接有滑动套（193），所述滑动套（193）的内表面转动连接有滑动轴（191），所述滑动轴（191）的顶端固定连接有支撑板（195），所述转动轴（192）的顶端固定连接有打磨盘（196）。

5.根据权利要求4所述的一种改善硅片外延倒角层的倒角设备,其特征在于，所述滑动轴（191）的外表面固定连接有第一槽轮（198），所述转动轴（192）的外表面固定连接有第二槽轮（199），所述支撑架（1）内腔的底部固定连接有驱动电机（1916），所述驱动电机（1916）的输出端固定连接有蜗杆（1917），所述安装板（4）与支撑架（1）内腔的底部之间滑动连接有驱动轴（1914），所述驱动轴（1914）外表面的下方设置有蜗轮（1915），所述蜗杆（1917）的外表面与蜗轮（1915）的外表面相啮合。

6.根据权利要求5所述的一种改善硅片外延倒角层的倒角设备,其特征在于，所述驱动轴（1914）的顶端和底端均开设有滚槽，滚槽的内表面滚动连接有滚珠（1918），所述安装板（4）的底部与支撑架（1）内腔的底部均开设有行程槽（1923）。

7.根据权利要求6所述的一种改善硅片外延倒角层的倒角设备,其特征在于，所述驱动轴（1914）外表面的上方固定连接有驱动槽轮（1910），所述第一槽轮（198）、第二槽轮（199）和驱动槽轮（1910）的外表面之间设置有V形带（1911），所述支撑架（1）的内壁的一侧贯穿有伸缩气缸（1912），所述伸缩气缸（1912）的输出端固定连接有转动套（1913），所述转动套（1913）的内表面与驱动轴（1914）的外表面转动连接。

8.根据权利要求7所述的一种改善硅片外延倒角层的倒角设备，所述滑动轴（191）的外表面且位于第一槽轮（198）的上方转动连接有拉杆（1919），所述安装板（4）的底部且位于第一槽轮（198）的一侧固定连接有滑动框（1920），所述滑动框（1920）内壁的一侧固定连接有拉力弹簧（1921），所述拉力弹簧（1921）的一端固定连接有连接杆（1922），所述连接杆（1922）的一端与拉杆（1919）的一端固定连接。

9.一种改善硅片外延倒角层的倒角设备的操作方法,其特征在于，首先将硅片放入送料盒（5）的内部，此时通过外部的PLC启动电动推杆（11），电动推杆（11）进行伸长，并与硅片相接近，此时启动真空泵（13），通过软管（14）将吸盘（12）内的空气抽出，使得吸盘（12）吸住硅片，此时通过转动电机（7）的转动带动螺纹杆（8）进行转动，带动螺纹块（10）在安装架（6）的内表面进行移动，当电动推杆（11）移动至左侧的定位板（15）时，转动电机（7）停止转动，并通过真空泵（13）将吸盘（12）内充入空气，使得硅片落入准心斗（17）的内表面，通过水平定心下落的方式，使得硅片位于准心斗（17）的中心位置，此时启动第二电动伸缩杆（16）进行伸长，从而使得推块（18）向上移动，并顶着硅片向上移动，当硅片不再与准心斗（17）的内表面相接触时，此时的硅片处于水平状态，然后再将第二电动伸缩杆（16）进行缩回，此时推块（18）缓慢向下滑落，并且硅片与准心斗（17）的边缘相接触，当硅片不在推块（18）的中心位置时，在硅片向下落的过程会使得准心斗（17）的内壁会推动硅片向中间位置移动，当推块（18）不再与硅片接触后，此时的硅片位于准心斗（17）的中心位置，此时再次启动第二电动伸缩杆（16）顶起推块（18），同理，吸盘（12）吸住硅片，此时的转动电机（7）再次进行转动，当电动推杆（11）移动至右侧的定位板（15）时，电动推杆（11）下落将硅片压在支撑板（195）上，此时通过外部的PLC，使得电动伸缩杆进行伸长，从而使得V形带（1911）被拉动，进而使得滑动套（193）带动滑动轴（191）在滑动槽（194）的内部向靠近打磨盘（196）的一侧进行运动，转动电机（7）进行转动，使得电动推杆（11）与滑动轴（191）进行同步移动，此时启动驱动电机（1916），从而带动蜗杆（1917）进行转动，进一步带动蜗轮（1915）进行转动从而带动驱动轴（1914）进行转动，通过驱动槽轮（1910）和V形带（1911）分别带动第二槽轮（199）和第一槽轮（198）进行转动，此时的支撑板（195）和转动轴（192）进行转动，从而使得打磨盘（196）对硅片进行倒角。