[发明专利]一种改善硅片外延倒角层倒角设备及操作方法

说明书

本发明公开了一种改善硅片外延倒角层倒角设备及操作方法，包括支撑架，所述安装板的一侧贯穿有送料盒，所述支撑架内腔的顶部固定有安装架，所述安装架的内表面转动连接有螺纹杆，通过在安装板上贯穿设置准心斗，利用准心斗内表面的推块，当第二电动伸缩杆进行第一次伸长时，能够使得准心块与硅片相接触并处于水平状态，当第二电动伸缩杆进行缩短时，由于硅片是水片的，因此在准心块下落的过程中，硅片偏移的一侧会被准心斗的内壁推动，同时保持在推块上的水平状态，当处于硅片的一周与准心斗的内壁相接触，此时的硅片处于准心斗的中心位置，此结构较为简单，而且不会对硅片造成损害，易于推广。

技术领域

本发明涉及硅片倒角技术领域，具体涉及一种改善硅片外延倒角层倒角设备及操作方法。

背景技术

单晶硅片作为一种很好的导电材料，可以广泛地应用在半导体等技术领域。单晶硅片的加工工艺后期一般需要进行倒角、研磨、腐蚀、抛光和清洗等步骤，其中倒角指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，因此是非常重要的一个工艺步骤。

而目前的单晶硅片倒角机，在对硅片进行定心的机构，不仅结构较为复杂，而且通过外力推动硅片将其定心的方式很容易对硅片造成损伤，并且半导体硅片的尺寸规格主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）等，因此对不同规格的半导体硅片需要不同的设备对其进行倒角。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改善硅片外延倒角层倒角设备及操作方法，通过在安装板上贯穿设置准心斗，利用准心斗内表面的推块，当第二电动伸缩杆进行第一次伸长时，能够使得准心块与硅片相接触并处于水平状态，当第二电动伸缩杆进行缩短时，由于硅片是水片的，因此在准心块下落的过程中，硅片偏移的一侧会被准心斗的内壁推动，同时保持在推块上的水平状态，当处于硅片的一周与准心斗的内壁相接触，此时的硅片处于准心斗的中心位置。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种改善硅片外延倒角层倒角设备，包括支撑架，所述安装板的一侧贯穿有送料盒，所述支撑架内腔的顶部固定有安装架，所述安装架的内表面转动连接有螺纹杆，安装架的一侧固定连接有转动电机，转动电机的输出端与螺纹杆的一端固定连接，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端通过密封轴承转动连接有吸盘，所述支撑架底部的另一侧固定连接有第二电动伸缩杆，所述安装板的顶部且位于送料盒的一侧贯穿有准心斗，所述准心斗的内表面滑动连接有推块。

作为本发明进一步的方案：所述支撑架的顶部固定连接有真空泵，所述真空泵的输气端连通有软管,所述软管的一端与吸盘的内部连通。

作为本发明进一步的方案：所述支撑架内壁的左右两侧均设置有定位板，所述安装板的另一侧设置有倒角组件。

作为本发明进一步的方案：所述倒角组件包贯穿安装板的固定套和位于安装板上的滑动槽，所述固定套的内表面转动连接有转动轴，所述滑动槽的内表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的内表面转动连接有滑动轴，所述滑动轴的顶端固定连接有支撑板，所述转动轴的顶端固定连接有打磨盘。

作为本发明进一步的方案：所述滑动轴的外表面固定连接有第一槽轮，所述转动轴的外表面固定连接有第二槽轮，所述支撑架内腔的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有蜗杆，所述安装板与支撑架内腔的底部之间滑动连接有驱动轴，所述驱动轴外表面的下方设置有蜗轮，所述蜗杆的外表面与蜗轮的外表面相啮合。

作为本发明进一步的方案：所述驱动轴的顶端和底端均开设有滚槽，滚槽的内表面滚动连接有滚珠，所述安装板的底部与支撑架内腔的底部均开设有行程槽。

作为本发明进一步的方案：所述驱动轴外表面的上方固定连接有驱动槽轮，所述第一槽轮、第二槽轮和驱动槽轮的外表面之间设置有V形带，所述支撑架的内壁的一侧贯穿有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有转动套，所述转动套的外表面与驱动轴的内表面转动连接。