[发明专利]半导体电路在审
| 申请号： | 202111156508.7 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113765509A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路，该半导体电路包括基板以及设置在所述基板上的至少一个高频驱动模块和至少一个低频驱动模块，所述高频驱动模块包括第一驱动芯片和与所述第一驱动芯片电连接的第一三相电路；所述低频驱动模块包括第二驱动芯片和与所述第二驱动芯片电连接的第二三相电路。本发明提供的半导体电路模块通过将至少一个高频驱动模块和至少一个低频驱动模块集成在一起，从而在实现同时驱动不同设备的情况下，减小模块化智能功率系统的体积以及制造降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111156508.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种爬树修枝机器人
- 下一篇：一种智能汽车整车在环测试方法以及系统
