[发明专利]芯片打磨系统在审
| 申请号： | 202111155129.6 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115870843A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 许中华;张丹丹;鲁异;刘云;胡辰;刘怀荣;龚兰 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连服务有限公司;精量电子（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B9/02;B24B41/06;B24B49/10;B24B41/04;B24B47/20;B24B47/12;B24B41/02;B24B41/00;B24B49/12;B24B51/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片打磨系统，包括：托盘，用于装载待打磨的芯片；打磨装置，用于对装载在所述托盘上的芯片进行打磨；检测装置，用于实时检测当前被打磨的芯片的参数值；和控制装置，适于根据检测到的所述参数值控制所述打磨装置对所述芯片的打磨量，使得打磨好的芯片的所述参数值等于预定值。在本发明中，芯片打磨系统能够自动完成芯片的打磨，而且能够保证打磨好的芯片的参数值等于预定值，提高了芯片的打磨效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 打磨 系统 | ||
【主权项】：
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