[发明专利]芯片打磨系统

权利要求书

1.一种芯片打磨系统，其特征在于，包括：

托盘(20)，用于装载待打磨的芯片(10)；

打磨装置(40、50)，用于对装载在所述托盘(20)上的芯片(10)进行打磨；

检测装置(70)，用于实时检测当前被打磨的芯片(10)的参数值；和

控制装置，适于根据检测到的所述参数值控制所述打磨装置(40、50)对所述芯片(10)的打磨量，使得打磨好的芯片(10)的所述参数值等于预定值。

2.根据权利要求1所述的芯片打磨系统，其特征在于：

所述检测装置(70)用于实时检测当前被打磨的芯片(10)的电阻值，以使得打磨好的芯片(10)的电阻值等于预定电阻值。

3.根据权利要求1所述的芯片打磨系统，其特征在于：

在所述芯片(10)上连接有两条导线(11)，在所述托盘(20)上设置有夹具，所述夹具适于同时夹持和固定所述芯片(10)和所述两条导线(11)。

4.根据权利要求3所述的芯片打磨系统，其特征在于：

所述检测装置(70)与被打磨的芯片(10)上的两条导线(11)电连接，以检测被打磨的芯片(10)的所述参数值。

5.根据权利要求1所述的芯片打磨系统，其特征在于：

所述打磨装置(40、50)包括打磨头(40)和驱动所述打磨头(40)旋转的驱动器(50)；

所述控制装置根据检测到的所述参数值控制被打磨的芯片(10)向所述打磨头(40)的进给量，以控制所述打磨头(40)对所述芯片(10)的打磨量。

6.根据权利要求5所述的芯片打磨系统，其特征在于：

在所述打磨头(40)上形成有围绕其旋转轴线的环形沟槽(41)，所述环形沟槽(41)的内表面(41a)用于接触和打磨所述芯片(10)的端部。

7.根据权利要求6所述的芯片打磨系统，其特征在于：

所述环形沟槽(41)的内表面的截面轮廓呈预定的曲线状，以使打磨好的芯片(10)的端部呈预定形状。

8.根据权利要求5所述的芯片打磨系统，其特征在于，还包括：

托盘移动装置(30)，能够将所述托盘(20)从芯片装载工位移动到芯片打磨工位、从芯片打磨工位移动到芯片卸载工位和从芯片卸载工位移动到芯片装载工位。

9.根据权利要求8所述的芯片打磨系统，其特征在于：

当所述托盘(20)被移动所述芯片装载工位时，所述芯片(10)被装载到所述托盘(20)上；

当所述托盘(20)被移动所述芯片打磨工位时，所述打磨装置(40、50)对所述托盘(20)上的芯片(10)进行打磨；

当所述托盘(20)被移动所述芯片卸载工位时，打磨好的芯片(10)被从所述托盘(20)上卸下。

10.根据权利要求9所述的芯片打磨系统，其特征在于：

所述芯片打磨系统还包括设置在芯片装载工位的装载机器人(1)，所述装载机器人(1)用于将所述芯片(10)装载到所述托盘(20)上。

11.根据权利要求9所述的芯片打磨系统，其特征在于：

所述芯片打磨系统还包括设置在芯片卸载工位的卸载机器人(1)，所述卸载机器人(2)用于将所述芯片(10)从所述托盘(20)上卸下。

12.根据权利要求8所述的芯片打磨系统，其特征在于：

在打磨所述芯片(10)之前，所述控制装置通过控制所述托盘移动装置(30)将所述芯片(10)移动到预定的打磨位置。