[发明专利]芯片打磨系统

说明书

本发明公开一种芯片打磨系统，包括：托盘，用于装载待打磨的芯片；打磨装置，用于对装载在所述托盘上的芯片进行打磨；检测装置，用于实时检测当前被打磨的芯片的参数值；和控制装置，适于根据检测到的所述参数值控制所述打磨装置对所述芯片的打磨量，使得打磨好的芯片的所述参数值等于预定值。在本发明中，芯片打磨系统能够自动完成芯片的打磨，而且能够保证打磨好的芯片的参数值等于预定值，提高了芯片的打磨效率和精度。

技术领域

本发明涉及一种芯片打磨系统。

背景技术

在现有技术中，为了调整芯片的一些参数值，例如，芯片的电阻值，有时需要对芯片进行打磨和抛光处理。在打磨的过程，通过去除芯片上的部分材料来调整芯片的参数值，例如，芯片的电阻值，使得被打磨后的芯片的参数值等于预定值。

但是，芯片通常非常小，有时芯片上还连接有柔软的导线，因此，夹持芯片、控制抛光量和形状是一项挑战。目前，此工作通常由人工操作员手动完成，但是手工打磨的效率低，而且打磨质量差。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种芯片打磨系统，包括：托盘，用于装载待打磨的芯片；打磨装置，用于对装载在所述托盘上的芯片进行打磨；检测装置，用于实时检测当前被打磨的芯片的参数值；和控制装置，适于根据检测到的所述参数值控制所述打磨装置对所述芯片的打磨量，使得打磨好的芯片的所述参数值等于预定值。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述检测装置用于实时检测当前被打磨的芯片的电阻值，以使得打磨好的芯片的电阻值等于预定电阻值。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述芯片上连接有两条导线，在所述托盘上设置有夹具，所述夹具适于同时夹持和固定所述芯片和所述两条导线。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述检测装置与被打磨的芯片上的两条导线电连接，以检测被打磨的芯片的所述参数值。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述打磨装置包括打磨头和驱动所述打磨头旋转的驱动器；所述控制装置根据检测到的所述参数值控制被打磨的芯片向所述打磨头的进给量，以控制所述打磨头对所述芯片的打磨量。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述打磨头上形成有围绕其旋转轴线的环形沟槽，所述环形沟槽的内表面用于接触和打磨所述芯片的端部。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述环形沟槽的内表面的截面轮廓呈预定的曲线状，以使打磨好的芯片的端部呈预定形状。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述芯片打磨系统还包括托盘移动装置，所述托盘移动装置能够将所述托盘从芯片装载工位移动到芯片打磨工位、从芯片打磨工位移动到芯片卸载工位和从芯片卸载工位移动到芯片装载工位。

根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述托盘被移动所述芯片装载工位时，所述芯片被装载到所述托盘上；当所述托盘被移动所述芯片打磨工位时，所述打磨装置对所述托盘上的芯片进行打磨；当所述托盘被移动所述芯片卸载工位时，打磨好的芯片被从所述托盘上卸下。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述芯片打磨系统还包括设置在芯片装载工位的装载机器人，所述装载机器人用于将所述芯片装载到所述托盘上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述芯片打磨系统还包括设置在芯片卸载工位的卸载机器人，所述卸载机器人用于将所述芯片从所述托盘上卸下。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在打磨所述芯片之前，所述控制装置通过控制所述托盘移动装置将所述芯片移动到预定的打磨位置。