[发明专利]具有带有开口槽口的焊盘的封装体在审
| 申请号： | 202111152284.2 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334884A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | A·利斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/367;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装体(100)包括：具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和安装在第一焊盘(106)上并跨越开口槽口(108)的至少一部分的间隔体(110)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带有 开口 槽口 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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