[发明专利]具有带有开口槽口的焊盘的封装体

权利要求书

1.一种封装体(100)，包括：

·具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和

·安装在第一焊盘(106)上并跨越开口槽口(108)的至少一部分的间隔体(110)；

·其中，电子部件(102)在第一主表面(104)上具有导电的第二焊盘(120)；

·其中，第二焊盘(120)被布置成沿着第一焊盘(106)的开口槽口(108)与第一焊盘(106)基本等距地间隔开；

·其中，第二焊盘(120)根据由圆形、六边形和八边形组成的组中的至少一种成形。

2.一种封装体(100)，包括：

·具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和

·具有开口槽口(109)并安装在第一焊盘(106)上的间隔体(110)，使得第一焊盘(106)的开口槽口(108)至少部分地与间隔体(110)的开口槽口(109)重叠；

·其中，电子部件(102)在第一主表面(104)上具有导电的第二焊盘(120)；

·其中，第二焊盘(120)被布置成沿着第一焊盘(106)的开口槽口(108)与第一焊盘(106)基本等距地间隔开；

·其中，第二焊盘(120)根据由圆形、六边形和八边形组成的组中的至少一种成形。

3.根据权利要求1或2所述的封装体(100)，其中，第一主表面(104)在第一焊盘(106)的开口槽口(108)处具有电绝缘区域(112)。

4.根据权利要求3所述的封装体(100)，其中，所述间隔体(110)跨越所述第一焊盘(106)的开口槽口(108)，而不与所述电绝缘区域(112)直接物理接触。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：

间隔体(110)是导热和/或导电的；

间隔体(110)以导热和/或导电的方式安装在电子部件(102)的第一焊盘(106)上；

间隔体(110)通过由软焊、烧结、熔接和粘附组成的组中的一种安装在第一焊盘(106)上。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)和所述间隔体(110)的安装表面具有不同的几何形状。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)和所述间隔体(110)的安装表面具有相同的几何形状。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)具有与第一延伸区段(116)和第二延伸区段(118)连接的矩形区段(114)，所述第一和第二延伸区段(116、118)由第一焊盘(106)的开口槽口(108)彼此间隔开。

9.根据权利要求1或3-8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述间隔体(110)的安装表面为矩形。

10.根据权利要求8或9所述的封装体(100)，其中，所述间隔体(110)安装在矩形区段(114)的至少一部分、特别是基本上整个矩形区段(114)；第一延伸区段(116)的至少一部分、特别是基本上整个第一延伸区段(116)；和第二延伸区段(118)的至少一部分、特别是基本上整个第二延伸区段(118)中的每一个上。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一焊盘(106)的开口槽口(108)根据由滚圆形、梯形、大致V形、大致U形和矩形组成的组中的至少一种成形。