[发明专利]具有带有开口槽口的焊盘的封装体

说明书

一种封装体(100)包括：具有带有导电的第一焊盘(106)的第一主表面(104)的电子部件(102)，第一焊盘(106)具有开口槽口(108)；和安装在第一焊盘(106)上并跨越开口槽口(108)的至少一部分的间隔体(110)。

技术领域

各种实施例总体上涉及多种封装体和制造封装体的方法。

背景技术

封装体可以表示为通常包封的电子部件，其具有延伸出包封材料的电连接结构。例如，封装体可以连接到外围电子装置，例如安装在印刷电路板上或安装到散热器上并经由连接器连接到更大的系统。

封装成本是该行业的重要驱动因素。与此相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多种多样的，必须满足特定应用的需求。

特别是具有功率半导体芯片的封装体在操作过程中可能会产生大量的热量。这可能会限制可靠性和性能。

发明内容

可能需要一种具有适当可靠性和性能的封装体。

根据本公开的第一方面的一个示例性实施例，提供了一种封装体，其包括：具有带有导电的第一焊盘的第一主表面的电子部件，所述第一焊盘具有开口槽口；以及安装在第一焊盘上并跨越开口槽口的至少一部分的间隔体。

根据本公开的第一方面的另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：提供具有带有导电的第一焊盘的第一主表面的电子部件，所述第一焊盘具有开口槽口；和将间隔体安装在第一焊盘上，使得间隔体跨越开口槽口的至少一部分。

根据本公开的第二方面的一个示例性实施例，提供了一种封装体，其包括：具有带有导电的第一焊盘的第一主表面的电子部件，所述第一焊盘具有开口槽口；和具有另一开口槽口并安装在第一焊盘上的间隔体，使得第一焊盘的开口槽口与间隔体的开口槽口部分或完全重叠(特别是对正)。

根据本公开的第二方面的另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：提供具有带有导电的第一焊盘的第一主表面的电子部件，所述第一焊盘具有开口槽口；和将具有另一开口槽口的间隔体安装在第一焊盘上，使得第一焊盘的开口槽口至少部分地与间隔体的开口槽口重叠。

根据本公开的第三方面的一个示例性实施例，提供了一种封装体，其包括：具有带有开口槽口的导电的第一焊盘且具有导电的第二焊盘的电子部件，其中，第二焊盘被布置为沿着开口槽口(特别是沿着界定开口槽口的第一焊盘的整个边缘)与第一焊盘基本等距地间隔开。

根据本公开的第三方面的另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：提供具有带有开口槽口的导电的第一焊盘且具有导电的第二焊盘的电子部件；和将第二焊盘布置成沿着开口槽口与第一焊盘基本等距地间隔开。

根据第一方面的一个示例性实施例，提供了一种封装体，其中，用于电连接和/或热连接封装体内的电子部件的间隔件被布置成跨越安装有间隔件的指定焊盘的槽口。因此，可以增加间隔件对焊盘的空间覆盖，这也可以增强电子部件的电和/或热耦合。同时，电子部件的焊盘可以有利地设有所述开口槽口，所述开口槽口可以高效地防止由于用于连接封装体内的电子部件、特别是与间隔件连接的互连材料(例如焊料)而引起的电子部件的不同焊盘之间的组装和/或应力相关的短路。因此，可以放宽对非常精确的组装过程的需求。同时，可以改进电子部件的电耦合和/或热耦合特性，因为间隔件的跨越配置可以将大的间隔件表面与简单的间隔件几何形状相结合。