[发明专利]气体供给环和基片处理装置在审

专利信息
申请号: 202111146592.4 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN114381717A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 今田祥友 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/455;C23C16/50
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;王昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有多个流路的紧凑的气体供给环和包括该气体供给环的基片处理装置。一种在基片处理装置中使用的气体供给环,具有内周面、外周面、位于内周面与外周面之间的第一面、和位于内周面与外周面之间且位于与第一面相反的一侧的第二面,外周面具有至少1个气体入口,第一面具有与至少1个气体入口连通的外侧凹部,第二面具有与外侧凹部连通的第一中间凹部和第二中间凹部,第一面还具有配置在外侧凹部的内侧的第一内侧凹部~第四内侧凹部,第一内侧凹部和第二内侧凹部与第一中间凹部连通,第三内侧凹部和第四内侧凹部与第二中间凹部连通,内周面具有多个气体出口,各气体出口与第一内侧凹部~第四内侧凹部中的任意1个连通。
搜索关键词: 气体 供给 处理 装置
【主权项】:
暂无信息
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