[发明专利]气体供给环和基片处理装置在审
| 申请号: | 202111146592.4 | 申请日: | 2021-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN114381717A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 今田祥友 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455;C23C16/50 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;王昊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气体 供给 处理 装置 | ||
1.一种在基片处理装置中使用的气体供给环,其特征在于,包括:
内周面;
外周面;
位于所述内周面与所述外周面之间的第一面;
位于所述内周面与所述外周面之间且位于与所述第一面相反的一侧的第二面,
所述外周面具有至少1个气体入口,
所述第一面具有与所述至少1个气体入口连通的外侧凹部,所述第二面具有与所述外侧凹部连通的第一中间凹部和第二中间凹部,
所述第一面还具有配置在所述外侧凹部的内侧的第一内侧凹部~第四内侧凹部,
第一内侧凹部和第二内侧凹部与所述第一中间凹部连通,第三内侧凹部和第四内侧凹部与所述第二中间凹部连通,所述内周面具有多个气体出口,
各气体出口与所述第一内侧凹部~第四内侧凹部中的任意1个连通。
2.根据权利要求1所述的气体供给环,其特征在于:
所述多个气体出口包括第一气体出口~第八气体出口,
第一气体出口和第二气体出口与所述第一内侧凹部连通,第三气体出口和第四气体出口与所述第二内侧凹部连通,第五气体出口和第六气体出口与所述第三内侧凹部连通,第七气体出口和第八气体出口与所述第四内侧凹部连通。
3.根据权利要求1或2所述的气体供给环,其特征在于:
所述第一中间凹部和第二中间凹部在俯视观察时与所述外侧凹部重叠。
4.根据权利要求1或2所述的气体供给环,其特征在于:
所述第一中间凹部在俯视观察时与所述第一内侧凹部和第二内侧凹部重叠,所述第二中间凹部在俯视观察时与所述第三内侧凹部和第四内侧凹部重叠。
5.根据权利要求1或2所述的气体供给环,其特征在于:
所述外侧凹部呈具有第一直径的圆弧形状,
所述第一中间凹部和第二中间凹部呈具有比所述第一直径小的第二直径的圆弧形状,
所述第一内侧凹部~第四内侧凹部呈具有所述第二直径的圆弧形状。
6.根据权利要求5所述的气体供给环,其特征在于:
所述第一内侧凹部和第二内侧凹部分别经由沿纵向延伸的连通孔与所述第一中间凹部连通,
所述第三内侧凹部和第四内侧凹部分别经由沿纵向延伸的连通孔与所述第二中间凹部连通。
7.根据权利要求1或2所述的气体供给环,其特征在于:
所述外侧凹部呈具有第一直径的圆弧形状,
所述第一中间凹部和第二中间凹部呈具有所述第一直径的圆弧形状,
所述第一内侧凹部~第四内侧凹部呈具有比所述第一直径小的第二直径的圆弧形状。
8.根据权利要求7所述的气体供给环,其特征在于:
所述第一中间凹部和第二中间凹部分别经由沿纵向延伸的连通孔与所述外侧凹部连通。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的气体供给环,其特征在于:
所述外侧凹部具有与所述至少1个气体入口连接的中央部,
所述外侧凹部具有与所述第一中间凹部的中央部连接的第一端部和与所述第二中间凹部的中央部连接的第二端部。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的气体供给环,其特征在于:
所述第一中间凹部具有与所述第一内侧凹部的中央部连接的第一端部和与所述第二内侧凹部的中央部连接的第二端部,并且,
所述第二中间凹部具有与所述第三内侧凹部的中央部连接的第一端部和与所述第四内侧凹部的中央部连接的第二端部。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





