[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202111134034.6 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN114300440A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 赵殷奭;M.古;金俊成;崔在薰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：基底基板，包括布线图案；中介层基板，包括下再分布图案和上再分布图案；半导体结构；散热结构；多个外连接凸块，设置在基底基板的下表面上；多个下连接凸块，设置在基底基板和中介层基板之间；以及多个上连接凸块，设置在中介层基板和半导体结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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