[发明专利]晶圆校正装置及晶圆校正方法在审
| 申请号: | 202111133477.3 | 申请日: | 2021-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN115881575A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
| 发明(设计)人: | 郑分成 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杜娟娟 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种晶圆校正装置及晶圆校正方法,晶圆校正装置包括:晶圆承载台,用于放置晶圆;激光摄像头,设置于晶圆承载台的正面,至少用于发射激光信号;激光接收器,设置于机械手臂的背面,用于接收激光摄像头发射的激光信号;机械手臂控制器,至少与机械手臂及激光接收器相连接,用于驱动机械手臂抓取及传送晶圆,并在激光接收器未接收到激光信号时,驱动机械手臂按预设路径移动,直至激光接收器接收到激光信号。快速确定晶圆在机械手臂上的实时位置,并对晶圆实际位置与目标位置的偏差快速补偿,驱动机械手臂调整晶圆处于目标位置上;同时快速确定机械手臂与晶圆承载台的相对位置,以将晶圆准确无误的放置于晶圆承载台上。 | ||
| 搜索关键词: | 校正 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





