[发明专利]晶圆校正装置及晶圆校正方法在审
| 申请号: | 202111133477.3 | 申请日: | 2021-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN115881575A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
| 发明(设计)人: | 郑分成 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杜娟娟 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 校正 装置 方法 | ||
本发明公开了一种晶圆校正装置及晶圆校正方法,晶圆校正装置包括:晶圆承载台,用于放置晶圆;激光摄像头,设置于晶圆承载台的正面,至少用于发射激光信号;激光接收器,设置于机械手臂的背面,用于接收激光摄像头发射的激光信号;机械手臂控制器,至少与机械手臂及激光接收器相连接,用于驱动机械手臂抓取及传送晶圆,并在激光接收器未接收到激光信号时,驱动机械手臂按预设路径移动,直至激光接收器接收到激光信号。快速确定晶圆在机械手臂上的实时位置,并对晶圆实际位置与目标位置的偏差快速补偿,驱动机械手臂调整晶圆处于目标位置上;同时快速确定机械手臂与晶圆承载台的相对位置,以将晶圆准确无误的放置于晶圆承载台上。
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,尤其涉及一种晶圆校正装置及晶圆校正方法。
背景技术
半导体设备中机械手臂抓取和放下晶圆位置的精确度是晶圆制程过程中一个重要的指标。理想状态下,传送晶圆以固定姿态放置于固定位置,偏差较小。现如今,晶圆中心只能依靠治具或量测的方法去手动校正,在校正过程中,某些机台需打开腔室进行操作,操作步骤繁琐,浪费时间、人力和物力,并且容易出现错误。此外,在正常制备工艺过程中,机械手臂只能按照已校准的位置去重复放置晶圆,不能根据实际情况随时做出补偿。
发明内容
基于此,有必要针对上述背景技术中的问题,提供一种晶圆校正装置及晶圆校正方法,可以快速确定晶圆在机械手臂上的实时位置,并对晶圆位置偏差进行快速补偿;还可以快速确定机械手臂与晶圆承载台中心点的相对位置,控制机械手臂将晶圆准确无误的放置于晶圆承载台上,通过机台自动完成,无需人为干预,相较于手动校正具有更高的精确度,节省人力物力,减少宕机,提高产量,同时降低因人工校正出现错误的概率。
为解决上述技术问题,本申请的第一方面提出一种晶圆校正装置,包括:
机械手臂;
晶圆承载台,用于放置所述晶圆;
激光摄像头,设置于所述晶圆承载台的正面,至少用于发射激光信号;
激光接收器,设置于所述机械手臂的背面,用于接收所述激光摄像头发射的所述激光信号;
机械手臂控制器,至少与所述机械手臂及所述激光接收器相连接,用于驱动所述机械手臂抓取及传送所述晶圆,并在所述激光接收器未接收到所述激光信号时,驱动所述机械手臂按预设路径移动,直至所述激光接收器接收到所述激光信号。
于上述实施例提供的晶圆校正装置中,通过设置晶圆承载台、激光摄像头、激光接收器及机械手臂控制器,其中,激光接收器接收激光摄像头发射的激光信号;机械手臂控制器与机械手臂及激光接收器相连接,以驱动机械手臂抓取及传送晶圆,并在激光接收器未接收到激光信号时,驱动机械手臂按预设路径移动,直至激光接收器接收到激光信号;快速确定晶圆在机械手臂上的实时位置,并对晶圆实际位置与目标位置的偏差进行快速补偿,驱动机械手臂调整晶圆处于目标位置上;同时也可以快速确定机械手臂与晶圆承载台的相对位置,并对其进行快速补偿,直至所有激光接收器接收到对应的激光信号;在寻找晶圆承载台中心点的过程中,持续对晶圆在机械手臂的实际位置与目标位置进行补偿,以将晶圆准确无误的放置于晶圆承载台上,使得晶圆圆心与晶圆承载台中心同心,无需人为干预,相较于手动校正具有更高的精确度,节省人力物力,减少宕机,提高跑货产量,同时降低因人工校正出现错误的概率。
在其中一个实施例中,所述激光摄像头的数量及所述激光接收器的数量均为多个,且所述激光摄像头的数量与所述激光接收器的数量相同;所述机械手臂控制器在所述激光接收器未接收到所述激光信号时,驱动所述机械手臂按预设路径移动直至所有所述激光接收器均接收到与其对应的所述激光摄像头发射的所述激光信号。
在其中一个实施例中,各所述激光摄像头发射的所述激光信号的波长互不相同,以避免当机械手臂与晶圆承载台的相对位置偏差过多时,根据多个激光信号的波长的不同,可以快速找到激光摄像头及与之对应的激光接收器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





