[发明专利]晶圆校正装置及晶圆校正方法在审
| 申请号: | 202111133477.3 | 申请日: | 2021-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN115881575A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
| 发明(设计)人: | 郑分成 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杜娟娟 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 校正 装置 方法 | ||
1.一种晶圆校正装置,其特征在于,包括:
机械手臂;
晶圆承载台,用于放置所述晶圆;
激光摄像头,设置于所述晶圆承载台的正面,至少用于发射激光信号;
激光接收器,设置于所述机械手臂的背面,用于接收所述激光摄像头发射的所述激光信号;
机械手臂控制器,至少与所述机械手臂及所述激光接收器相连接,用于驱动所述机械手臂抓取及传送所述晶圆,并在所述激光接收器未接收到所述激光信号时,驱动所述机械手臂按预设路径移动,直至所述激光接收器接收到所述激光信号。
2.根据权利要求1所述的晶圆校正装置,其特征在于,所述激光摄像头的数量及所述激光接收器的数量均为多个,且所述激光摄像头的数量与所述激光接收器的数量相同;所述机械手臂控制器在所述激光接收器未接收到所述激光信号时,驱动所述机械手臂按预设路径移动直至所有所述激光接收器均接收到与其对应的所述激光摄像头发射的所述激光信号。
3.根据权利要求2所述的晶圆校正装置,其特征在于,各所述激光摄像头发射的所述激光信号的波长互不相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆校正装置,其特征在于,多个所述激光接收器的形状各不相同,所述激光摄像头发射的不同波长的所述激光信号与所述激光接收器一一对应设置。
5.根据权利要求2所述的晶圆校正装置,其特征在于,多个所述激光接收器的形状各不相同;所述激光摄像头还用于拍摄所述激光接收器;所述机械手臂控制器还与所述激光摄像头相连接,所述机械手臂控制器还用于在所述激光摄像头未拍摄到所述激光接收器时,驱动所述机械手臂按预设路径移动直至所有所述激光摄像头均拍摄到与其对应的所述激光接收器。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶圆校正装置,其特征在于,还包括:
晶圆缺口扫描仪,设置于所述机械手臂的正面,用于在所述机械手臂抓取及放置晶圆时扫描所述晶圆的缺口位置,以确定所述晶圆的实际位置;
补偿装置,与所述晶圆缺口扫描仪及所述机械手臂控制器相连接,用于在所述晶圆的实际位置与目标位置存在偏差时生成补偿值;
所述机械手臂控制器还用于在接收到所述补偿值时,根据所述补偿值驱动所述机械手臂,以对所述晶圆的位置进行调整。
7.根据权利要求6所述的晶圆校正装置,其特征在于,所述晶圆缺口扫描仪包括:
下极板传感器,位于晶圆下方,用于发射光信号及接收自晶圆背面反射回的光信号,并分析反射回的光信号形状;
上极板传感器,位于晶圆上方,用于接收所述下极板传感器发射的未被晶圆反射回的光信号,并分析未反射回的光信号形状;
所述晶圆缺口扫描仪还用于验证反射回的光信号形状及未反射回的光信号形状,以确定所述晶圆缺口位置。
8.一种晶圆校正方法,其特征在于,基于如权利要求1-6任一项所述的晶圆校正装置执行晶圆校正方法,包括:
将所述机械手臂移动至前一次将所述晶圆传送至所述晶圆承载台时所处的位置;
使用所述激光接收器实时探测,直至接收到所述激光摄像头发射的所述激光信号。
9.根据权利要求8所述的晶圆校正方法,其特征在于,所述激光摄像头的数量及所述激光接收器的数量均为多个,所述激光摄像头的数量与所述激光接收器的数量相同,且各所述激光摄像头发射的所述激光信号的波长互不相同;所述使用所述激光接收器实时探测,直至接收到所述激光摄像头发射的所述激光信号,包括:
若所述激光接收器未接收到所述激光摄像头发射的所述激光信号,或仅有部分所述激光接收器接收到部分所述激光摄像头发射的所述激光信号,则控制所述机械手臂按预设路径移动,直至所有所述激光接收器均接收到与其对应的所述激光摄像头发射的所述激光信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





