[发明专利]半导体清洗设备和清洁卡盘的方法有效
| 申请号： | 202111127521.X | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113877890B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨慧毓 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/04 | 分类号： | B08B5/04;B08B3/08;B08B3/02;B08B5/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体清洗设备和清洁卡盘的方法，半导体清洗设备包括工艺腔室和设置在工艺腔室内的卡盘，所述半导体清洗设备还包括抽吸机构，所述抽吸机构包括抽吸管路，所述抽吸管路配置为与抽气设备连通，所述抽吸管路的一部分可移动地安装在所述工艺腔室内，且所述抽吸管路的抽吸口可移动至所述卡盘的上方，以通过所述抽吸机构抽吸所述卡盘上的杂质。上述技术方案公开的半导体清洗设备基本能够解决目前卡盘上附着的污染物可能会粘附到晶圆的表面，从而污染晶圆，对晶圆的良品率产生较大不利影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 清洁 卡盘 方法 | ||
【主权项】：
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