[发明专利]半导体清洗设备和清洁卡盘的方法

权利要求书

1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括工艺腔室和设置在工艺腔室内的卡盘，所述卡盘设有多个出气孔，所述卡盘伸出有夹持机构，多个所述出气孔中能够吹出气体，以利用所述卡盘上的多个所述出气孔吹出的气体，以及所述夹持机构的限位作用，使得晶圆被限制在所述卡盘上方的预设位置处；

所述半导体清洗设备还包括抽吸机构，所述抽吸机构包括抽吸管路，所述抽吸管路配置为与抽气设备连通，所述抽吸管路的一部分可移动地安装在所述工艺腔室内，所述抽吸管路的移动范围覆盖多个所述出气孔所在的分布圆，所述抽吸管路的抽吸口可移动至所述卡盘的上方，所述卡盘能够转动，以使所述卡盘上不同的区域分别朝向所述抽吸口，以通过所述抽吸机构抽吸所述卡盘上的杂质；

所述半导体清洗设备还包括清洁机构，所述清洁机构包括清洁介质管路，多个所述出气孔均与所述清洁介质管路的第一端连通，所述清洁介质管路用于将清洁介质输送至多个所述出气孔，以清洗多个所述出气孔的内壁。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，在所述抽吸管路的抽吸口位于所述卡盘的上方的情况下，所述抽吸管路的抽吸口与所述卡盘之间的间距小于或等于10mm。

3.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括颗粒浓度传感器，所述颗粒浓度传感器安装于所述工艺腔室，且朝向所述卡盘，以检测所述卡盘表面的颗粒浓度。

4.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括保护气体输送机构，所述保护气体输送机构包括保护气体管路，所述保护气体管路用于输送保护气体，所述卡盘还设有混合腔，且所述保护气体管路的一端和所述清洁介质管路的所述第一端均与所述混合腔连通，所述清洁介质与所述保护气体在所述混合腔内混合，多个所述出气孔均与所述混合腔连通，所述保护气体用于承载所述清洁介质至多个所述出气孔。

5.一种采用权利要求1所述的半导体清洗设备清洁卡盘的方法，其特征在于，所述方法包括：

在所述卡盘上承载有晶圆的情况下，控制所述抽吸管路位于所述卡盘上方的区域之外；

在所述卡盘上未承载晶圆的情况下，控制所述抽吸管路的抽吸口位于所述卡盘的上方，保持所述抽吸机构工作；

控制所述清洁介质管路将清洁介质输送至多个所述出气孔，以清洗多个所述出气孔的内壁。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括颗粒浓度传感器，所述颗粒浓度传感器安装于所述工艺腔室，且朝向所述卡盘，以检测所述卡盘表面的颗粒浓度，

所述在所述卡盘上未承载晶圆的情况下，控制所述抽吸管路的抽吸口位于所述卡盘的上方，保持所述抽吸机构工作，包括：

在所述卡盘上未承载晶圆，且所述颗粒浓度传感器的检测值满足预设范围的情况下，控制所述抽吸管路的抽吸口位于所述卡盘的上方，保持所述抽吸机构工作第一预设时长；

在所述卡盘上未承载晶圆，且所述颗粒浓度传感器的检测值超过所述预设范围的最大值的情况下，控制所述颗粒浓度传感器报警。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述卡盘上未承载晶圆，且所述颗粒浓度传感器的检测值满足预设范围的情况下，控制所述抽吸管路的抽吸口位于所述卡盘的上方，保持所述抽吸机构工作第一预设时长之后，还包括：

在所述颗粒浓度传感器的检测值超过所述预设范围的最小值的情况下，控制所述清洁机构工作第二预设时长。