[发明专利]测试结构、测试系统以及测试方法在审

专利信息
申请号: 202111125953.7 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN113851456A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 彭慧耀;林淑寒;潘剑华;洪佳程 申请(专利权)人: 厦门优迅高速芯片有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66;G01R31/26;G01R31/52
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 董琳
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请公开一种测试结构、测试系统以及测试方法,能够提高检测上下层接触插塞短路时的检测准确性。所述测试结构设置在晶圆上,所述测试结构位于晶圆的第一区域内,所述测试结构包括:第一导电线路,包括设置在第一高度区域的第一接触插塞,所述第一接触插塞包括第一通孔,以及设置在所述第一通孔内的导电材料;第二导电线路,包括设置在第二高度区域的第二接触插塞,所述第二接触插塞包括第二通孔,以及设置在所述第二通孔内的导电材料;所述第一高度区域和第二高度区域沿垂直所述晶圆表面的方向邻接分布,且所述第一接触插塞和第二接触插塞在所述晶圆表面的投影的距离为预设阈值。
搜索关键词: 测试 结构 系统 以及 方法
【主权项】:
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